Lohnherstellung von Interconnect Carriers
Leiterplatten, gedruckte Schaltungen, BiLayer und MultiLayer bis zu 12 Lagen.

Ausführung:
| Einseitig, doppelseitig, durchkontaktiert, mit Buried-Vias, mit Sacklöchern. |
| Für konventionelle und SMD-Bestückung, in Fine-Line, Micro-Fine-Line und HDI-Technologie. |
| Von der Mittel- bis zur Großserie nach Kundenspezifikation, DIN, MIL, IPC, sowie UL-Approbation. |

Oberflächen:
| In Hot Air Leveling (HAL), mit fotosensibeler Lötstoppmaske und selektiver Veredelung (Ni/Au), mit Carbonleitlack als Gold und Via-Ersatz. |
| In Ritz-, Fräs- und Stanztechniken sowie in Nutzenfertigung. |
| In Siebtechniken mit Abziehlack und Bestückungsdruck mit elektronischer Prüfung.