Leiterkarte Brückenbildung auf der Leiterplatte: Die Bildung eines Leiters zwischen zwei anderen getrennten Leitern Brückenbildung).

 

Leiterkarte Leiterplatten, Platinen und Multilayer mit Carbonleitlack als Gold- und Via-Ersatz.

 

Leiterkarte Restring eines Leiterplattenpads: Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt.

 

Leiterkarte Leiterplatten, Platinen und Multilayer chem. Silber = Die Lötbarkeit ist hervorragend im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren.

 

Leiterkarte Verwindung: Die Verbiegung einer rechteckigen Leiterplatte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen.

 
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... einer Ersatzgalvanik Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit Einzelmodul weitergearbeitet werden Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb | LEITERKARTE | von 48 Stunden möglich Oberflächenbehandlung Umstieg auf mechanische Oberflächenbehandlung auf umgerüstete Entgratsystem Vorhanggießen Vorhandensein von 2 Siebdrucksystemen Als Ersatz Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 | LEITERKARTE | Stunden möglich Lötstoppbelichtung Modulare Belichtung/Umrüstung der Leiterbelichter innerhalb von 30 Minuten Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppentwicklung Rückgriff auf Leiterbildentwicklungssystem möglich durch | LEITERKARTE | Einsatz gleicher Technologie Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Endaushärtung Vorhandensein eines automatischen Ersatzendaushärters Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Heißluftverzinnung | LEITERKARTE | Vorhandensein einer ...
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... Biphenyl (PBB) und polybromierter Diphenylether (PBDE). Die Vorschrift gilt für ab dem 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte. | ROHS-KONFORMITÄT | LEITERKARTE | DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND LÖTSTOPPLACK | Die RoHS-Konformität der Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch die Hersteller ohne Einschränkung bestätigt, da das in die | LEITERKARTE | Harzmatrix eingebundene Tetrabrombisphenol A (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form vorliegt, sondern durch chemische Reaktion bei der Harzherstellung in das Epoxidharz einreagiert ist. Dies hat | LEITERKARTE | allerdings nichts mit der eher marketing-orientierten Forderung nach "halogenfreiem" Material zu tun. Halogene sind z.B. die Elemente Brom Br, Chlor Cl ,Fluor F und Jod | LEITERKARTE | I und sind oft als Bestandteil von organischen Verbindungen vorzufinden (PTFE, Fluor-Chlor- Kohlenwasserstoffe, PCB's, Chloroform, TBBA, Seveso-"Dioxin", etc). Bei den am Markt verfügbaren, halogenfreien Basismaterialien | LEITERKARTE | werden als Flamm- hemmer ...
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