Leiterkarten-Hersteller Bohrungsdichte: Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrateinheint.

... unter den Standardbedingungen für FR4. 3.2 CATALYSATOR Durch die Kombination von Monomer und organischen Polysäuren in einer Prozesslösung kommt es zu einer kontinuierlichen, wenn | LEITERKARTEN-HERSTELLER | auch geringen Polymerisation in der Catalystlösung. Dies führt zum Einbau von nicht- leitfähigen Bruchstücken in die gewünschte leitfähige Polymerkette. Hieraus resultiert eine Abnahme des Kupferwachstums | LEITERKARTEN-HERSTELLER | entlang der Polymeroberfläche. In Abhängigkeit der Zeit, d.h. nach zirka 5 Tagen ist erfahrungsgemäss mit einer Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen, so dass erste | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Einflüsse auf die Ergebnisse des Durchlichttest festgestellt werden können. Ebenso verringert der Durchsatz an Leiterplatten das laterale Kupferwachstum. Hier ist nach 5 m² Zuschnitt pro Liter | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Catalystlösung mit einer vergleichbaren Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu rechnen. . 3.3 REINIGER Saure Reiniger können die leitfähige Polymerschicht beeinflussen, indem die Organik des sauren | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Reinigers die ...
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... ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB- Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und direkt über Bonding-Draht mit der Leiterplatte verbunden werden. Die Einsparung | LEITERKARTEN-HERSTELLER | der ...
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... in Europa noch recht gering ist. Dies mag an dem geringen Bekanntheitsgrad oder dem „unschönen“ Erscheinungsbild nach dem ersten Lötprozess liegen (nicht verlötete Pads | LEITERKARTEN-HERSTELLER | sehen dunkel-verfärbt- angelaufen aus, was aber keine Bedeutung für die weitere Benetzungsfreundlichkeit hat). Die Schichtstärke beträgt 0,2µ bis 0,4µ und bietet eine hervorragende Benetzung. Die | LEITERKARTEN-HERSTELLER | Lagerzeit beträgt bis zu 12 Monaten, wobei die Leiterplatten unbedingt in der Originalverpackung eingelagert werden müssen, da Silber als Reaktion insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet | LEITERKARTEN-HERSTELLER | und somit die Benetzung beeinträchtigt. Daher sollte der direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. Die Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil | LEITERKARTEN-HERSTELLER | ist die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. OSP ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE Die organische Passivierung von Kupfer ist im Grunde die ideale Oberfläche | LEITERKARTEN-HERSTELLER | für alle Beteiligten, wenn ...
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