... bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra-genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als Oxidations und Diffusionssperre zur Verlängerung der Lötfähigkeit dient. Allein beim Thermosonic-Drahtbonden | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | mit Golddraht werden größere Golddicken bis 0,3 my angestrebt. VERFAHREN UND PROZESSE Nicht allein wegen der Materialkosten verbietet sich eine hohe Platierung von Gold, auch | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | das Problem der Lötbadverunreinigung ist Grund für eine möglichst dünne Beschichtung. Nicht nur treibt der Einsatz des „Edelmetalles“ Gold den Preis in die Höhe, es | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | sind vor allem die Prozesskosten. Allein die Maschinenstundensätze bewegen sich auf weit höherem ...
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... Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau- Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und direkt über Bonding-Draht mit der Leiterplatte verbunden werden. Die Einsparung der Chip-Gehäuse könnte | LEITERKARTEN-HERSTELLUNG | sich ...
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