Leiterkarten Fabrik Oberfläche-Techniken: HAL bleifrei, chem. Zinn, chem. NI-Au, OSP - Leiterplattenhersteller.

... Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb | LEITERKARTEN FABRIK | gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer | LEITERKARTEN FABRIK | und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit | LEITERKARTEN FABRIK | ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist | LEITERKARTEN FABRIK | der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. ...
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... - Leiterkarte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene | LEITERKARTEN FABRIK | Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarte vom Prototypen über die Mittel- bis zur | LEITERKARTEN FABRIK | Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach | LEITERKARTEN FABRIK | Kundenspezifikation sowie UL- Approbation (File 96892) Leiterkarte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber | LEITERKARTEN FABRIK | (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - | LEITERKARTEN FABRIK | TABs Leiterkarte ...
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... bis zu 10 m² Losgröße. Preiswert, schnell und benutzerfreundlich. Kalkulieren | Bestellen | Mehr Details | Basic Jet Line Kaufen Sie eine Fläche und | LEITERKARTEN FABRIK | nutzen Sie diese nach Belieben für Ihre Leiterkarte. Ideal für Prototypen der Leiterkarte mit hoher Typenvielfalt. Kalkulieren | Bestellen | Mehr Details | Premium Jet | LEITERKARTEN FABRIK | Line Geeignet in der High End Technologie für Ihre Leiterkarte bei umfangreichen technischen Anforderungen. Anfragen | Bestellen | Mehr Detais | und seine Produkt- Palette | LEITERKARTEN FABRIK | für die Leiterkarte Unser Fertigungsprogramm für die Leiterkarte gibt es auch als Online-Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | | LEITERKARTEN FABRIK | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Leiterkarte von 1 | LEITERKARTEN FABRIK | bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) ...
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