... Abkürzung für "Photoimageable solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | | LEITERKARTEN FERTIGER | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei | LEITERKARTEN FERTIGER | Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das | LEITERKARTEN FERTIGER | Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und | LEITERKARTEN FERTIGER | Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- | LEITERKARTEN FERTIGER | und ...
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... Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask | LEITERKARTEN FERTIGER | over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen | LEITERKARTEN FERTIGER | und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens | LEITERKARTEN FERTIGER | einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche | LEITERKARTEN FERTIGER | Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne | LEITERKARTEN FERTIGER | Anwendung eines ...
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... (IMS) | Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die | LEITERKARTEN FERTIGER | vor allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem | LEITERKARTEN FERTIGER | die Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des | LEITERKARTEN FERTIGER | geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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