... C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radarwellenlänge | | LEITERKARTEN FERTIGUNG | INFRAROTLÖTEN | Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den Außenlagen einer Multilayer | LEITERKARTEN FERTIGUNG | umschlossen ist. | ISOLATION / LEITER (ISO / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder Lötaugen. | LEITERKARTEN FERTIGUNG | Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | ISOLATIONSWIDERSTAND | | LEITERKARTEN FERTIGUNG | Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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... Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit | LEITERKARTEN FERTIGUNG | der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. | LEITERKARTEN FERTIGUNG | Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, | LEITERKARTEN FERTIGUNG | jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen | LEITERKARTEN FERTIGUNG | und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang verpreßt. | PRÜF-COUPON | Bestandteil einer Leiterplatte oder eines Leiterplattenfertigungsnutzens, der benötigt wird für ...
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... durch Ätzfehler, Fehlbelichtungen oder im Lötstopplack. | NAGELKOPFBILDUNG | Durch das CNC-Bohren verursachte Stauchung, Verbreiterung der Kupferfolie an den leitenden Innenlagen eines Multilayers im | LEITERKARTEN FERTIGUNG | Übergang zur Hülse. Bei der Direktmetallisierung und der nachfolgenden Ätzreinigung können hier aktivatorfreie Zonen bzw. Durchkontaktierungslücken entstehen. Hier wird eine Optimierung des Vorschubs und der | LEITERKARTEN FERTIGUNG | Umdrehung des Bohrers beim Drillvorgang notwendig.  | NETZBILDUNG | Bildung unerwünschter Zinnfäden auf isolierten Flächen beim Löten. | NICHT-BENETZUNG | Bezeichnung für die Erscheinung, dass | LEITERKARTEN FERTIGUNG | manche Oberflächenbereiche kein flüssiges Lot annehmen, sondern das Kupfer sichtbar bleibt. Im Grenzbereich weist das erstarrte Lot steile Kontaktwinkel auf. | NICHT FUNKTIONIERENDE ANSCHLUßFLÄCHE | | LEITERKARTEN FERTIGUNG | Massefläche bzw. leitende Anschlußfläche, die jedoch nicht mit dem Leiterbild verbunden ist . | NUTZEN | Fertigungsnutzen, ist meist eine rechteckige Basismaterialplatte, auf der meist ...
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