... Ideal für Leiterkarten-Prototypen mit hoher Typenvielfalt. Kalkulieren | Bestellen | Mehr Details | Premium Jet Line Geeignet in der High End Technologie für Leiterkarten | LEITERKARTEN INDUSTRIE | bei umfangreichen technischen Anforderungen. Anfragen | Bestellen | Mehr Detais | und seine Leiterkarten Produkt- Palette Unser Fertigungsprogramm für Leiterkarten gibt es auch als Online- | LEITERKARTEN INDUSTRIE | Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte- Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds | LEITERKARTEN INDUSTRIE | = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = ;durchkontaktiert - Leiterkarten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarten mit Microvias (von | LEITERKARTEN INDUSTRIE | 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarten in Fine-, Micro-Fine-Line, und | LEITERKARTEN INDUSTRIE | HDI-(High- Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarten vom ...
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... der Lötstoppmaske. 9. Bestückungsdruck 9.1 Um einen einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen | LEITERKARTEN INDUSTRIE | und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend vom Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist. 10. Nicht | LEITERKARTEN INDUSTRIE | durchkontaktierte Bohrungen 10.1 Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch | LEITERKARTEN INDUSTRIE | uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 Wenn nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer | LEITERKARTEN INDUSTRIE | sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle Lötaugen entfernt sein. 11. Daten-Inkonsistenz 11.1 Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder | LEITERKARTEN INDUSTRIE | der Kontur gem. der Gerberdaten ...
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... Automobil-, Telekommunikations-, Luft- und Raumfahrtsbranche. EINIGE CHARAKTERISTIKEN: Ausgezeichnete Kupfer/Kupfer Haftung, keine zusätzlichen Ätzschritte zur Kupferreinigung erforderlich und keine Rückstände auf Sacklochböden bei Micro-vias. DER | LEITERKARTEN INDUSTRIE | DMS/E – PROZESS Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten Lange Zeit galt die chemische Vorverkupferung als einzig vernünftiger Weg zur Durchkontaktierung der Bohrungen von Leiterplatten. Gesundheitliche | LEITERKARTEN INDUSTRIE | sowie umwelttechnische Belastungen durch den Einsatz von Formaldehyd sowie eine platzaufwendige und kaum automatisierbare Vertikalprozeßtechnik wurden dabei billigend in Kauf genommen. Bei uns jedoch ist | LEITERKARTEN INDUSTRIE | ein Verfahren in Einsatz gekommen, daß Mensch und Umwelt schont, gewaltige Kosteneinsparungen mit sich bringt und die Qualität der chemischen Aufkupferung noch überbietet. Es ist | LEITERKARTEN INDUSTRIE | die Rede von dem sogenannten DMS/E Prozess, einem Verfahren, bei dem Roboter die chemische Prozeßlinie bestücken. Der Prozeß selbst beruht auf ...
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