... Rundheitstoleranzen für Löcher größer 5,80 mm: CNC-gesteuerten Maschinen ist das "zirkelgleiche Rundfräsen" nur unter erheblich längeren Bearbeitungsläufen möglich. Programmtechnisch ist nur ein Befehl vorgesehen, | LEITERKARTEN PRODUKTION | der die Konturen eines Kreises mittels XYKoordinaten in viele kleine Segmente zerlegt. Hieraus schließt, daß die Konturen eines gefrästen Kreises beim ersten Bearbeitungsdurchlauf nicht kreisrund | LEITERKARTEN PRODUKTION | sind, sondern sich durch viele kleine Geraden abzeichnen. Um nun die Konturen möglichst rund zu erhalten, muss der Fräser mehrmals leicht versetzt die Kreisform durchlaufen, | LEITERKARTEN PRODUKTION | bis die Länge der vielfachen Geraden verschwindend gering wird. Hinzu kommt, daß diese Präzision nur bei der Bearbeitung im 1er Paket möglich ist (in der | LEITERKARTEN PRODUKTION | Regel werden diese Konturarbeiten im 3er Paket ausgeführt). Daher gilt bei der Standardbearbeitung im 3er Paket die Rundheitstoleranz von + 0,15 mm. Insoweit engere Toleranzen | LEITERKARTEN PRODUKTION | erforderlich sind, müssen diese in den Bearbeitungszeichnungen gesondert ...
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... planar und deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche | LEITERKARTEN PRODUKTION | Lötverbindung zwischen dem Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen | LEITERKARTEN PRODUKTION | der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende | LEITERKARTEN PRODUKTION | Kupfer darstellt. Ebenso ist der Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. | LEITERKARTEN PRODUKTION | Die Lagerfähigkeit wird von den Herstellern mit mindestens 12 Monate (garantiert) angegeben, doch sollte auf eine einwandfreie Lagerung (< 35 C° und < 85% Luftfeuchtigkeit) ...
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... Schaltungen und Multilayer A PROBLEMSTELLUNG Leiterplatten, insbesondere Multilayer sind extrem hydrophil, d.h. selbst unter normalen Raumbedingungen wird die in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch | LEITERKARTEN PRODUKTION | Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % | LEITERKARTEN PRODUKTION | (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung des Materials beim Lötvorgang | LEITERKARTEN PRODUKTION | entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu Delaminationen und Blasenbildung kommen | LEITERKARTEN PRODUKTION | kann. Obgleich eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände und Lagerung bestehen. Eine | LEITERKARTEN PRODUKTION | Handhabung der Platinen entsprechend unseren folgenden Empfehlungen soll ...
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