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Leiterplatten-Fertiger Mmit Blind-Vias (Sacklöcher) bei Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 
... Die viel diskutierte Whiskerbildung ist bei heutigem Stand der Verfahrenstechnik zu vernachlässigen, da Inhibitoren bei der eh nur sehr dünnen Zinnschicht das Whiskerwachstum weitestgehend | LEITERPLATTEN-FERTIGER | unterdrücken. Eine Lagerzeit bis zu 12 Monaten im verpackten Zustand und bei stabilen Lagerkonditionen ist unkritisch. Häufige Temperaturwechsel und Haltezeiten größer 2 Wochen zwischen Mehrfachlötprozessen | LEITERPLATTEN-FERTIGER | sollten vermieden werden, da jeder Temperaturwechsel eine Druckspannung des Kupfers in das Zinn auslöst. Sobald Kupfer durch das Zinn hindurch an die Oberfläche drängt, entsteht | LEITERPLATTEN-FERTIGER | Kupferoxid, das eine bestimmungsgemäße Benetzung mit Lot beeinträchtigt/verhindert. Alterung am Beispiel einer chemisch Zinn-Oberfläche CHEMISCH SILBER Chemisch Silber kommt vornehmlich in Nordamerika und Süd- Ostasien | LEITERPLATTEN-FERTIGER | zum Einsatz, während die Nachfrage in Europa noch recht gering ist. Dies mag an dem geringen Bekanntheitsgrad oder dem „unschönen“ Erscheinungsbild nach dem ersten Lötprozess | LEITERPLATTEN-FERTIGER | liegen ...
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... gereingt und aktiviert wurde. | TENTING-ÜBERSPANNEN | Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist hermetisch | LEITERPLATTEN-FERTIGER | versiegelt werden, um entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu verhindern. | TERMINAL PAD | Siehe unter | LEITERPLATTEN-FERTIGER | Land. | TESTCOUPON | Testzone im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften. | THIXOTROPIE: | Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer Einwirkung | LEITERPLATTEN-FERTIGER | / Scherbeanspruchung durch Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen über | LEITERPLATTEN-FERTIGER | eine sehr hohe Thixotropie. Durch den Rakeldruck und die Bewegung wird der Siebdrucklack dünnflüssiger und fließt durch die Siebmaschen auf das Druckgut. Nach dem Abheben | LEITERPLATTEN-FERTIGER | des Siebes / der Schablone muß der Lack ...
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