Leiterplatten-Fertigung Standard-Lieferzeiten ab 5 AT fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... Die Nutzen müssen noch besäumt werden und kommen zum Schluß auf die Bohrmaschine zum CNC Bohren. Qualitativ besser - dafür aber extrem aufwendig - | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | ist der Einsatz von Röntgengeräten zur Ermittlung der Innenlagen. Das aufwendige Handling der Produkte durch den mehrfachen Maschinenwechsel sowie die hohen Investitionskosten stehen damit einer | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | schnellen und kostengünstigen ML-Fertigung im Weg. Auf der Suche nach neuen Wegen. Als relativ junger Hersteller von Multilayern wollten wir diesen ausgetrampelten und dennoch beschwerlichen | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Weg vermeiden, indem wir einen komplett neuen Ansatz verfolgten. Ziel war es, sämtliche Fertigungsschritte an einem Arbeitsplatz durchzuführen und dennoch die Qualität des CNC-Bohrergebnisses zu | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | steigern. Grundidee war es, mit den vorhandenen CNC-Werkzeugen einem Sensorsystem Elementarinformationen anzudienen, um diese für einen optimalen Bohrvorgang weiterzuverarbeiten. Die Lösung solch einer komplexen Aufgabe, | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | so stellte sich bald heraus, verlangte die ...
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... in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die ...
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... elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues | LEITERPLATTEN-FERTIGUNG | Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale ...
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