Leiterplatten-Hersteller Mit OSP = Organic Surface Protection bei Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... CARRIERS: | | Gedruckte-Schaltungen | Platinen | Printplatten | Bilayers | | Leiterplatten | Leiterkarten | Verdrahtungen | Trägerkarten | | Hochlagige Multilayer-Boards | | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | HDI Technolgie | | ICs | PCBs | PWBs | MLs | MLBs | Es = Einseitig | Ds = Doppelseitig | Dk = Durchkontaktiert | Ndk = | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Nicht durchkontaktiert | Von 1 bis 24 Lagen Schaltungen Vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie | In Rapid Mass-Production (RMP) = großvolumiger termintreuer Expressdienst bis | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | zu 30 m² Gesamtfläche pro Los Für Konventionelle- und | SMD-Bestückung In HAL = Hot Air Leveling | In chemisch Zinn (i-Sn) | Galvanisch Ni/Au | In chemisch Gold (i-Ni/Au) | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | | In OSP = Organic Surface Protection | Vollflächige Hartvergoldung (Ni/Au) | Selektive Hartvergoldung (Ni/Au) | Von Steckerleisten | Von SMD | Von TABs Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN | MIL | IPC | Nach Kundenspezifikation | | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Sowie UL-Approbation (File 96892) Mit fotosensibeler Lötstoppmaske Mit Laser-Micro-Vias | Mit Microlöcher ...
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... | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. | ROT-RING | Zone schlechter Haftung, auch Rotring genannt, die durch | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | das Eindringen von Säure in die haftvermittelnde Kupferoxidschicht der Innenlagen entsteht (meist über Bohrungen). | ...
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... große in möglichst großen Serien produzieren und solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: Die Schnellen müssen klein bleiben, um weiterhin flexibel zu sein, die Auftragsvolumina der Grossen weckt die Begehrlichkeiten noch größerer internationaler | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | Multis, die dank des weltweiten Lohngefälles durch Preisdumping die Margen so lange auszehren, bis es zum „Marktaustritt“ kommt. RAPID MASS PRODUCTION ist nun die Idee, | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | die Fertigungsgeschwindigkeit des typischen Prototypen „Schnellschuss“-Spezialisten mit der Kostengünstigkeit der Grosserienfertigung zu verbinden. | ANSATZPUNKT UNSERER ÜBERLEGUNGEN | war die Beobachtung, dass auch „Masse“, also | LEITERPLATTEN-HERSTELLER | große Stückzahlen, schnell eine komplexe Fertigung durchlaufen können, solange der Fertigungsfluss nicht ins Stocken gerät. Solche „Bremsspuren“ offenbaren sich ...
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