... nicht die technische Ausführung, wie z.B. von „2 - lagig auf 4 - lagig“ oder von „ohne Bestückungsdruck“ auf „mit Bestückungsdruck“. Wenn Sie diese | LEITERPLATTEN | technischen Spezifikationen ändern möchten, dann müssen Sie den Artikel komplett neu anlegen (also neue Kalkulation erstellen, in den Warenkorb legen, bestellen und neue Daten senden). | LEITERPLATTEN | Wählen Sie a.) oder b.) und folgen dem weiteren Ablauf. VERSANDART > WELCHE VERSANDARTEN BIETEN SIE AN? Bei allen nachfolgenden Versandarten berechnen wir Ihnen die | LEITERPLATTEN | Kosten zum Selbstkostenpreis weiter. Der Samstag gilt nicht als Werktag; Anlieferung an Samstagen nur nach vorheriger Vereinbarung. 1.) Normal-Versand: a.) Für die Länder: DE = | LEITERPLATTEN | Deutschland, AT = Österreich und BE, NL, LU = Benelux beträgt die Laufzeit (Lz) 1-2 Werktage (Wt). Die Ware wird bei uns um 16:00 Uhr | LEITERPLATTEN | versandt und innerhalb der nächsten 2 Werktage beim Kunden angeliefert. b.) Für die Länder: DK = Dänemark, CH = Schweiz, LI und CZ beträgt die ...
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... sich der chemisch Nickel–Gold Prozess (Imm NiAu) aufgrund der hohen Kosten ebenso wenig durchsetzten wie Chemisch Zinn. Beide Prozesse erweisen sich in der weiterführenden | LEITERPLATTEN | Prozessführung als sehr kompliziert und empfindlich. Auch bleifreien Lote haben gravierende Nachteile, da die Leiterplatten bei der Heißluftverzinnung höheren Verarbeitungstemperaturen und Kupferabätzungseffekten (Leaching Effekt) ausgesetzt | LEITERPLATTEN | sind. Wir möchten kurz darlegen, warum wir Chemisch Silber als das bleifreie Verfahren der Zukunft betrachten und Schwerpunkt zukünftiger Investitionen im Bereich der Oberflächenveredelungen in | LEITERPLATTEN | unserem Hause sein wird: UNPROBLEMATISCHE ABWASSERVERARBEITUNG Ähnlich der chemischen Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und | LEITERPLATTEN | dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und ...
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... ERÖFFNEN SICH FÜR SIE ALS ANWENDER? So unkompliziert und sicher sich die chemische Silberveredelung für den Leiterplattenhersteller gestaltet, so verläßlich können einmal eingestellte Fertigungsparameter | LEITERPLATTEN | für die Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und | LEITERPLATTEN | deshalb gibt es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem | LEITERPLATTEN | Kupfer und dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die | LEITERPLATTEN | Lötbarkeit ist hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ...
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