... zuerst verbrauchen. D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition | LEITERPLATTEN FABRIKATION | erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des für die Platinen vorgesehenen | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Lötprozesses entsprechen. E TEMPERN DER WARE Unabhängig vom Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - das Trocknen der Ware | LEITERPLATTEN FABRIKATION | in einem Ofen, um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die Leiterplatten sollten vertikal in einem Rack getrocknet | LEITERPLATTEN FABRIKATION | werden Zeit des Temperns: bei Grad 8 Stunden 120 12 Stunden 110 18 Stunden 100 Niedrigere Trocknungstemperaturen sind auch möglich, doch sollte entsprechend der Abbildung | LEITERPLATTEN FABRIKATION | dabei die Zeitachse ausgedehnt werden. Die Verarbeitung der Platinen sollte unter allen Umständen sofort danach ...
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... auf denen ein Fehler erkannt wurde, gesondert ausgegeben werden. c) Soll-Ist-Tests: automatische Überprüfung, ob die Anzahl der programmierten Prüfpunkte auch den tatsächlich bestückten Meßpunkten | LEITERPLATTEN FABRIKATION | im Prüfadapter entspricht. - Die der Geschäftsleitung unmittelbar unterstellte Qualitätssicherung haftet auf der Grundlage des Fristenheftes für die ordnungsgemäße Abnahme, Wartung und Überprüfung der eingesetzten | LEITERPLATTEN FABRIKATION | Fertigungs- und Prüfmittel, so dass sie jederzeit einsatzfähig sind und das geforderte Qualitäts- und Quantitätsergebnis erbringen. - Um eine termingerechte Fertigstellung der Kundenaufträge zu ermöglichen, | LEITERPLATTEN FABRIKATION | ist ein Terminverfolgungssystem in das PPS integriert. Die täglich eingehenden Aufträge werden einzeln in ein Produktions- Planungs-Terminnetz eingelastet. Eine Symbolik, die jedem Mitarbeiter bekannt und | LEITERPLATTEN FABRIKATION | auf jedem Produktionsauftrag vermerkt ist, gliedert den Auftragsumfang und -aufwand in Teilabschnitte auf. Hiermit erfolgt die Errechnung der Kapazitätsauslastung je ...
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... B. aus Kunststoff bestehende Platten übereinander positioniert und mit Prüfnadeln bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder | LEITERPLATTEN FABRIKATION | einzelnen Kunst-stofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden | LEITERPLATTEN FABRIKATION | kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem | LEITERPLATTEN FABRIKATION | jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt die hohen Setup-Kosten für den Test. ----------------------------------------------------------- --------------------- | FINGERTEST | Da Leiterplattenserien nicht immer | LEITERPLATTEN FABRIKATION | in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, wurde der Fingertest als Alternativlösung für kleine und mittelgroße Serien entwickelt. Hier werden die Meßpunkte von beweglichen Meßsonden | LEITERPLATTEN FABRIKATION | angefahren, ...
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