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[ Leiterplatten Fertiger ]... gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: | LEITERPLATTEN FERTIGER | Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | | LEITERPLATTEN FERTIGER | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess | LEITERPLATTEN FERTIGER | des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die | LEITERPLATTEN FERTIGER | maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen | LEITERPLATTEN FERTIGER | Abscheidung ohne Anwendung ...
[ Leiterplatten Fertiger ]... zu dem Bauteil berücksichtigt. Der Lack schliesst die Kupferoberflächen luftdicht ab und „gönnt“ den bearbeiteten Platinen eine maximale Lagerzeit von 6 Monaten. Danach verliert | LEITERPLATTEN FERTIGER | die Organik mit zunehmender Alterung allmählich ihre Charakteristik als geschlossener Oberflächenschutz. Eine Diffusion in Kupfer, wie es z.B. bei chemisch Zinn der Fall ist, findet | LEITERPLATTEN FERTIGER | nicht statt. Kommt es durch Prozessfehler zu Lötproblemen, so kann man aufgrund der scharfen Abgrenzung zum Kupfer „Dewetting“ oder andere fehlerhafte Lötstellen optisch sofort erkennen. | LEITERPLATTEN FERTIGER | Das wichtigste Argument für OSP ist jedoch sein Preis: Im Gegensatz zur aufwendigen elektrolytischen bzw chemischen Prozessführung anderer Bleifrei-Alternativen ist OSP im Kern nur ein | LEITERPLATTEN FERTIGER | Einstufenprozess. Chemisch Zinn, chemisch Silber und chemisch Nickel-Gold sind daher wesentlich teurer, HAL hingegen nur marginal. Vorbehalte - nur aus europäischer Sicht? Wo also liegen | LEITERPLATTEN FERTIGER | die Nachteile? Zumeist europäische Anwender wissen ...
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