... für "Photoimageable solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und ...
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... Belichten Leiterbild Vorhandensein eines Ersatzbelichtungsgerätes baugleicher Art Umrüstung der Lötstoppbelichtungsgeräte innerhalb von 30 Minuten Entwickeln Rückgriff auf Lötstoppentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher Technologie Cu/SnPB | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Galvanik Vorhandensein einer Ersatzgalvanik Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit Einzelmodul weitergearbeitet werden Rückgriff auf Fremddienstleister | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | innerhalb von 48 Stunden möglich Oberflächenbehandlung Umstieg auf mechanische Oberflächenbehandlung auf umgerüstete Entgratsystem Vorhanggießen Vorhandensein von 2 Siebdrucksystemen Als Ersatz Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | 24 Stunden möglich Lötstoppbelichtung Modulare Belichtung/Umrüstung der Leiterbelichter innerhalb von 30 Minuten Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppentwicklung Rückgriff auf Leiterbildentwicklungssystem möglich | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | durch Einsatz ...
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... wird. Nach dem Aushärten und Belichten werden die nicht belichteten Teile beim Entwickeln entfernt. | FLUXEN | Prozess, bei dem vor der Heißluftverzinnung Oxidationen | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | von den zu verzinnenden Oberflächen entfernt werden. Durch das Fluxen wird zudem die Oberflächenspannung des Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert und fördert die Bildung guter | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Lötkegel. | FOLGESCHNITT-WERKZEUG | Stanzwerkzeug, bei dem aus qualitativen Gründen (enge Toleranzen) die Stanzform so ausgelegt ist, daß bei sequentieller Arbeitsfolge eine Platine mehrfach gestanzt | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | werden muß, zugleich aber bei jedem Stanzvorgang die Stanzungen der Folgeplatinen parallel erfolgen | FOLIE | Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | in elektrolytischen Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpreßt (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen von | LEITERPLATTEN FERTIGUNG | Leiterbildstrukturen aufgebracht. Im ...
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