... Leiterplattenkante, die es erlaubt, die Leiterplatte entweder in eine Führung oder anderen Leiter über eine Steckverbindung einzuführen. | ANSCHLUßBEREICH | Bestandteil einer elektrischen Schaltung, | LEITERPLATTEN MACHER | der vorgesehen ist für die Verbindung von Komponenten bzw. mit Steckern. | ANSCHLUßFLÄCHE | Bestandteil einer Leiterstruktur, der in der Regel für die Verbindung und | LEITERPLATTEN MACHER | Befestigung von Bauteilen benutzt wird. Diese Anschlußflächen treten in der Regel als Punkt, Pad oder Lötauge auf. | ASPEKT VERHÄLTNIS | Das Verhältnis der Leiterplattendicke | LEITERPLATTEN MACHER | zum Durchmesser des kleinsten Loches | ÄTZEN | Der Prozess der Entfernung nicht gewünschter auf Basismaterial aufgebrachter metallischer Substanzen mit Hilfe von chemischen und elektrolytischen | LEITERPLATTEN MACHER | Hilfsmitteln. | ÄTZFAKTOR | Das Verhältnis der Ätztiefe (Leiterbahndicke) zur seitlichen Unterätzung der Leiterbahn. | ÄTZRESIST | Materialien (z.b. SnPb, Filmresiste), die auf der Oberfläche | LEITERPLATTEN MACHER | von mit Kupfer versehenen Basismaterial aufgebracht werden ...
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... möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von Restmengen sollten die Platinen erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch Einklemmen der Folie zwischen | LEITERPLATTEN MACHER | der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. S.4 Löttest Leiterplatten, die | LEITERPLATTEN MACHER | mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem | LEITERPLATTEN MACHER | Wetter!), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. S.5 Tempern der Ware Unabhängig vom | LEITERPLATTEN MACHER | Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - das Trocknen der Ware in einem Ofen, um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in | LEITERPLATTEN MACHER | den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die Leiterplatten sollten vertikal ...
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... nicht belichteten Teile beim Entwickeln entfernt. | FLUXEN | Prozess, bei dem vor der Heißluftverzinnung Oxidationen von den zu verzinnenden Oberflächen entfernt werden. Durch | LEITERPLATTEN MACHER | das Fluxen wird zudem die Oberflächenspannung des Zinns auf der Kupferoberfläche reduziert und fördert die Bildung guter Lötkegel. | FOLGESCHNITT-WERKZEUG | Stanzwerkzeug, bei dem aus | LEITERPLATTEN MACHER | qualitativen Gründen (enge Toleranzen) die Stanzform so ausgelegt ist, daß bei sequentieller Arbeitsfolge eine Platine mehrfach gestanzt werden muß, zugleich aber bei jedem Stanzvorgang die | LEITERPLATTEN MACHER | Stanzungen der Folgeplatinen parallel erfolgen | FOLIE | Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln in elektrolytischen Bädern. Wird benutzt als Leiter für | LEITERPLATTEN MACHER | Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten verpreßt (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum Ausätzen von Leiterbildstrukturen aufgebracht. Im englischsprachigen Raum wird die Dicke | LEITERPLATTEN MACHER | in Unzen pro Quadratfuß ...
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