... bis zur fertigen Baugruppe zur Folge hat. Seit Februar 2004 liefern wir RoHS-konforme Leiterplatten in verschiedenen Oberflächenveredelungen, u.a. auch Hot-Air-Leveling in bleifreier Verzinnung. | | LEITERPLATTEN PRODUKTION | UL-APPROBIERT | Produkte mit diesem Zeichen haben besonders international eine höhere Akzeptanz. Viele Kunden wünschen bzw. fordern eine UL Kennzeichnung. Die Kennzeichnung bietet Erleichterungen in | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Fragen der Produkthaftung und bringt eine höhere Anerkennung bei Behörden. Um die Einhaltung der überprüften Werte zu garantieren, ist ein Follow Up Service eingerichtet. Ein | LEITERPLATTEN PRODUKTION | von UL eingesetzter Sachverständiger besucht regelmäßig unsere Werke und kontrolliert Bereiche unserer Produktion. Außerdem sind wir verpflichtet, in bestimmten Abständen Leiterplatten in den gelisteten Ausführungen | LEITERPLATTEN PRODUKTION | bei UL zur Prüfung einzureichen. Dies bietet zusätzliche Sicherheit und Zuverlässigkeit. Mehr... | RAPID MASS PRODUCTION (RMP) | RAPID MASS PRODUCTION (RMP) ist ein neuer, | LEITERPLATTEN PRODUKTION | bislang einmaliger ...
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... Lösung. Mit steigender Temperatur und Behandlungszeit nimmt die Mangandioxidmenge auf den Lochwandungen zu. Die Konzentration des Kaliumpermanganates im Arbeitsbereich hat nicht diesen signifikanten Einfluss. | LEITERPLATTEN PRODUKTION | In der Produktion kann bei z.B. hoch TG-Materialien eine längere Expositionszeit erforderlich sein, um ein optimales Durchkontaktierungsergebnis zu erzielen. Das weite Arbeitsfenster erlaubt jedoch die | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Behandlung der meisten Basismaterialien unter den Standardbedingungen für FR4. 3.2 CATALYSATOR Durch die Kombination von Monomer und organischen Polysäuren in einer Prozesslösung kommt es zu | LEITERPLATTEN PRODUKTION | einer kontinuierlichen, wenn auch geringen Polymerisation in der Catalystlösung. Dies führt zum Einbau von nicht- leitfähigen Bruchstücken in die gewünschte leitfähige Polymerkette. Hieraus resultiert eine | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Abnahme des Kupferwachstums entlang der Polymeroberfläche. In Abhängigkeit der Zeit, d.h. nach zirka 5 Tagen ist erfahrungsgemäss mit einer Abnahme des lateralen Kupferwachstums zu ...
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... Grundformel C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der Radarwellenlänge | LEITERPLATTEN PRODUKTION | | INFRAROTLÖTEN | Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den Außenlagen einer | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Multilayer umschlossen ist. | ISOLATION / LEITER (ISO / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen oder | LEITERPLATTEN PRODUKTION | Lötaugen. Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | ISOLATIONSWIDERSTAND | LEITERPLATTEN PRODUKTION | | Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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