Leiterplatten Prototypen Innenlage: Leiterbild, daß von den Außenlagen einer Multilayer umschlossen ist.

... und dk = durchkontaktiert - Leiterplatte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterplatte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatte vom Prototypen über | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplatte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - ...
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... Leiterplatten - Formates und der Bearbei- tungsart Ihrer Platinen. Kontakt aufnehmen! | TESTEN SIE UNS EINFACH | Im Prinzip gilt, je besser diese Fläche | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | ausgenutzt wird, d.h. je mehr Leiterplatten auf dem Nutzen Platz finden, desto günstiger können wir Ihre Platinen anbieten. Platinenformen und -formate haben somit erheblichen Einfluß | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | auf die Preisgestaltung, da sie mit darüber entscheiden, wie optimal sie in unseren Fertigungsnutzen passen. | KERBFRÄSEN: | Mit aufgeführt sind die Arbeitsabstände für die | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | einzelnen mechanischen Endbearbei- tungen. Da beim Kerbfräsen "0"-Abstände die Regel sind, bietet sich diese Bearbeitung als platzsparendste Bearbeitung an (in der Regel ist Kerbfräsen in | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Abhängigkeit zur Größe und Konturbearbeitung erst ab 1000er Stückzahlen wirtschaftlich). | KONTURENFRÄSEN: | Werden bei der Leiterplatte Konturfräsungen gefordert und die Lieferung erfolgt nicht im | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Nutzen, so wird ein Abstand von Platine zu Platine von 8 mm benötigt, um sie komplett ausfräsen zu ...
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... Kontrollen unterstützt durch konventionelle Mikroskopiereinrichtungen, meist aus. Hier werden Rückstände, Einschnürungen der Leiterzüge und Unterätzungen erkannt, die z. T. erst nach einer Reihe von | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte führen. ------------------------------------- ------------------------------------------- | ELEKTRISCHE TEST (E-TEST) | Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der E-Test. Er ist | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. ----------------------------------------------------- ...
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