Leiterplatten Prototyping In OSP - Organic Solderability Preservative fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... Leiterkarte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarte vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | sowie UL- Approbation (File 96892) Leiterkarte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - TABs | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Leiterkarte mit ...
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... Rüstkosten, die innerhalb des Fertigungsprozesses entstehen, können somit auf mehrere Einheiten verteilt werden. Wir bieten den Qualitätsanspruch einer Serienfertigung bis zu 1.000 dm² Leiterplat-tenfläche | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | und reichen den Kostenvorteil der Kombi-Fertigung an Sie weiter. Daten-aufbereitung und technischer Support ist selbstverständlich. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung E-Test optional Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Basismaterial-Art: FR 4 Lagenzahl: 1, 2, 4, 6, 8 Oberfläche: HAL Lagenaufbau: Elektronische Prüfung: Fingertester oder Adadpter Gesamt- Stärke Schaltung: 1,00 mm bis 2,40 mm | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Übergang ins Serie: Ja Kleinste Struktur bis: 150µ / 150µ Kleinstes Lötauge: 0,80 mm Kleinste LP Einzelgröße: 10 x 10 mm Kleinster Enddurchmesser: 0,30 mm | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Kleinster Fräsdurchmesser : 2,00 ...
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... Materialbeschaffenheit, dem Design und den Herstellungsprozessen bis zur fertigen Baugruppe zur Folge hat. Seit Februar 2004 liefern wir RoHS-konforme Leiterplatten in verschiedenen Oberflächenveredelungen, u.a. | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | auch Hot-Air-Leveling in bleifreier Verzinnung. | UL-APPROBIERT | Produkte mit diesem Zeichen haben besonders international eine höhere Akzeptanz. Viele Kunden wünschen bzw. fordern eine UL | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Kennzeichnung. Die Kennzeichnung bietet Erleichterungen in Fragen der Produkthaftung und bringt eine höhere Anerkennung bei Behörden. Um die Einhaltung der überprüften Werte zu garantieren, ist | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | ein Follow Up Service eingerichtet. Ein von UL eingesetzter Sachverständiger besucht regelmäßig unsere Werke und kontrolliert Bereiche unserer Produktion. Außerdem sind wir verpflichtet, in bestimmten | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | Abständen Leiterplatten in den gelisteten Ausführungen bei UL zur Prüfung einzureichen. Dies bietet zusätzliche Sicherheit und Zuverlässigkeit. Mehr... | RAPID MASS PRODUCTION (RMP) | RAPID | LEITERPLATTEN PROTOTYPING | MASS ...
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