Multilayer-Fertiger Leiterplatten aller Art und in sämtlichen Ausführungen.

... mm: 2er Paket 1er Paket Bohrungen kleiner 0,25 mm: 1er Paket 1er Paket Material 2,0 mm dick: Erste Maschinen-Aufspannung (1x CNC) Zweite Maschinen-Aufspannung (2x | MULTILAYER-FERTIGER | CNC) Bohrungen größer gleich 2,00 mm: 3er Paket 3er Paket Bohrungen größer gleich 0,60 mm: 3er Paket 2er Paket Bohrungen größer gleich 0,40 mm: 2er | MULTILAYER-FERTIGER | Paket 1er Paket Bohrungen kleiner 0,40 mm: 1er Paket 1er Paket Material gleich 2,40 mm: Erste Maschinen- Aufspannung (1x CNC) Zweite Maschinen-Aufspannung (2x CNC) Bohrungen | MULTILAYER-FERTIGER | größer gleich 0,60 mm: 2er Paket 2er Paket Bohrungen größer gleich 0,40 mm: 2er Paket 1er Paket Bohrungen kleiner 0,40 mm: 1er Paket 1er Paket | MULTILAYER-FERTIGER | Material dicker 3,00 mm: Erste Maschinen-Aufspannung (1x CNC) Zweite Maschinen-Aufspannung (2x CNC) Bohrungen größer gleich 2,00 mm: 2er Paket 2er Paket Bohrungen größer gleich 0,60 | MULTILAYER-FERTIGER | mm: 2er Paket 1er Paket Bohrungen kleiner 0,60 mm: 1er Paket 1er Paket N.2 Einseitige Leiterplatten: Material 0,80 und 1,0 mm dick: Bohrungen größer gleich | MULTILAYER-FERTIGER | 0,60 mm: 5er Paket Bohrungen ...
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... uns nicht anders anweisen, erzeugen wir die Gerberdaten aus den nachstehenden Eagle-Layern (alle weiteren Eagle-Layer werden nicht berücksichtigt): BELEGUNGSLISTE FÜR EAGLE DATEIEN Pos Abkürzung | MULTILAYER-FERTIGER | Lagebezeichnung des Leiterplattenherstellers Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates + Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates + Layer-Aktivierung der Lagebezeichnung des Eagle-Formates 01 BS Bestückungsseite top (1) | MULTILAYER-FERTIGER | + pads (17) + vias (18) 02 LS Lötseite bottom (16) + pads (17) + vias (18) 03 BS Lötstopplack Bestückungsseite tstop (29) 04 LS | MULTILAYER-FERTIGER | Lötstopplack Lötseite bstop (30) 05 BS Kennzeichnungsdruck Bestückungsseite tplace (21) + tnames (25) 06 LS Kennzeichnungsdruck Lötseite tplace (22) + tnames (26) 07 Kontur + | MULTILAYER-FERTIGER | zusätzliche Fräsungen dimension (20) 08 Bohrungen DK drills (44) 09 Bohrungen NDK holes (45) 10 Innenlage 1 Route (2) 11 Innenlage 2 Route (3) 12 | MULTILAYER-FERTIGER | Innenlage 3 Route (4) 13 Innenlage 4 (usw) Route (5) INFO: Zur Vermeidung von Brückenbildung im ...
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... die weitere Benetzungsfreundlichkeit hat). Die Schichtstärke beträgt 0,2µ bis 0,4µ und bietet eine hervorragende Benetzung. Die Lagerzeit beträgt bis zu 12 Monaten, wobei die | MULTILAYER-FERTIGER | Leiterplatten unbedingt in der Originalverpackung eingelagert werden müssen, da Silber als Reaktion insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet und somit die Benetzung beeinträchtigt. Daher sollte der | MULTILAYER-FERTIGER | direkte Kontakt zu schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. Die Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss | MULTILAYER-FERTIGER | von Feuchtigkeit. | OSP - ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE | Die organische Passivierung von Kupfer ist im Grunde die ideale Oberfläche für alle Beteiligten, wenn da | MULTILAYER-FERTIGER | nicht die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und der nur bedingten Fähigkeit zu Mehrfachlöt- Prozessen wäre. Eine sehr preiswert herzustellende, 0,02µ bis 0,06µ | MULTILAYER-FERTIGER | starke, organische Schicht schützt das Kupfer vor der ...
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