... bestückt werden. Dazu muß ein Adapterprogramm erstellt werden, das die notwendigen Bohrungen in jeder einzelnen Kunst-stofflage des Adapters wiedergibt. Die Positionen der Nadeln entsprechen | MULTILAYER-HERSTELLER | denen der Prüfpunkte, so daß eine Leiterplatte innerhalb von Sekunden in einem Durchgang getestet werden kann. Die Prüfadapter sind um so teurer, je höher die | MULTILAYER-HERSTELLER | Packungsdichte ist und je geringer die Rasterabstände zwischen den Prüfpunkten sind. Die Adapter können außerdem jeweils nur für eine spezielle Leiterplattentype verwendet werden. Dies erklärt | MULTILAYER-HERSTELLER | die hohen Setup-Kosten für den Test. ----------------------------------------------------------- --------------------- | FINGERTEST | Da Leiterplattenserien nicht immer in großen Stückzahlen in die Fertigung gehen, wurde der Fingertest | MULTILAYER-HERSTELLER | als Alternativlösung für kleine und mittelgroße Serien entwickelt. Hier werden die Meßpunkte von beweglichen Meßsonden angefahren, ohne daß Adapter notwendig sind. Da die Punkte nacheinander | MULTILAYER-HERSTELLER | geprüft werden, hängt ...
[ Multilayer-Hersteller ]... gemessen in Pfund pro Inch einer Breite, als Abzugskraft pro Quadratinch (wenn senkrecht zur Oberfläche gezogen wird). Wird häufig gebraucht im Zusammenhang mit Drahtbonden. | MULTILAYER-HERSTELLER | | HAFTVERMITTLUNG | Chemische Prozess zur Erstellung einer plastischen Oberfläche für eine gleichmäßige, gut haftende metallische Übermetallisierung. | HARZ | Epoxid, das zum Imprägnieren von | MULTILAYER-HERSTELLER | Glasfasergewebe verwendet wird. | HARZ RÜCKZUG | Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen der Kupferhülse einer durchkontaktierten Bohrung und der Lochwandung, sichtbar in Schliffen von | MULTILAYER-HERSTELLER | Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren. | HARZPOLYMER B-ZUSTAND | Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften. | MULTILAYER-HERSTELLER | | HARZVERSCHMIERUNG | Harzschmier, der sich - verursacht durch den Bohrdurchgang - auf die Oberfläche oder am Rand von Hülsen absetzt. | HEIßLUFTVERZINNUNG | Verfahren | MULTILAYER-HERSTELLER | zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung ...
[ Multilayer-Hersteller ]... geringen Mengen vorkommende Metalle wie Gold, Silber und Platin, die eine eigene Gruppe im Periodensystem bilden. | EINTAFELN | Prozess bei der Multilayerherstellung, bei | MULTILAYER-HERSTELLER | dem die Lagen einer Multilayer registriert, paßgenau gestanzt und gemäß dem vorgeschriebenen Lagenaufbau in den Preßwerkzeugen vor der Verpressung gelegt werden. | ELEKTROLYTISCHE AUFKUPFERUNG | | MULTILAYER-HERSTELLER | Die eletrolytische Beschichtung einer haftenden Metallschicht auf einem leitendem Material für Resist, Dekorations- oder anderen Zwecken. Das zu beschichtende Material wird in ein Elektrolyt getaucht | MULTILAYER-HERSTELLER | und elektrisch mit einem Gleichrichter verbunden. Das aufzubringende leitende Material ist ebenfalls in dem Elektrolyt getaucht und mit dem elektrischen Gegenpol des zu beschichtenden Materials | MULTILAYER-HERSTELLER | verbunden. Durch den im Elektrolyt entstehenden Stromfluß werden dann Metallionen des zu beschichtenden Leiters auf dem leitenden Material abgeschieden. | ENTGRATEN | Arbeitsprozeß im Rahmen | MULTILAYER-HERSTELLER | der Leiterplattenproduktion, bei ...
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