Multilayer-Produktion Leiterplatten, Gedruckte Schaltungen: ML = Multilayer, Hochlagige, Starre, Starr-flexible, High Density, mit Blind und Buried Vias.

... | mmersion Nickel Gold Kostbar und fein: Die Leiterplatte in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits | MULTILAYER-PRODUKTION | ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten | MULTILAYER-PRODUKTION | Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der | MULTILAYER-PRODUKTION | gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden | MULTILAYER-PRODUKTION | Seiten der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 | MULTILAYER-PRODUKTION | – 6 my dicke Nickelschicht und nicht über die ...
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... my Kupfergrundstärke ist sagenhaft teuer und verkompliziert den Lötstoppdruckprozess 5) Legen Sie Ihre Pads immer 0,6 mm größer als die Bohrungen aus Sind die | MULTILAYER-PRODUKTION | Restringe um eine Bohrung kleiner, muß die Paketstärke beim Bohrprozess zurückgenommen werden. Ansonsten vermindert der natürliche Bohrerabdrift die Restringbreite zu stark. Eine Reduzierung der Paketstärke | MULTILAYER-PRODUKTION | von einem 4er Paket auf ein 3er Paket bedeutet eine 25%ige Verlängerung des CNC-Prozesses 6) Ndk-Schlitze und Ausfräsungen immer >= 2,00 mm auslegen. Die Gründe | MULTILAYER-PRODUKTION | sind die ähnlichen wie bei Punkt 5: Die Paketstärke muß beim Bohren reduziert werden. 7) Benutzen Sie gelben Kennzeichnungs/ bzw. Bestückungsdruck Da wir Multipanels benutzen | MULTILAYER-PRODUKTION | (mehrere Platinen auf einen Nutzen), haben wir uns für Gelb als Standardfarbe entschieden. Legen Sie bsp. Wert auf Weiß, ist diese kostensparende Fertigungstechnik unmöglich. 8) | MULTILAYER-PRODUKTION | Beim Layouten der PCB`s immer auf Maximalumrisse achten ! Da wir nur zwei Nutzenformate in der Fertigung benutzen, ...
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... | DIELEKTRIKUM | Material zwischen zwei Leitern, das isolierend wirkt. | DIELECTRISCHER DURCHSCHLAG | Komplettes Versagen der dielektrischen Eigenschaften einer Leiterplatte durch eine elektrische | MULTILAYER-PRODUKTION | Entladung aufgrund einer plötzlichen und starken Spannungszunahme. | DIGITALE SCHALTUNG | Ein Schaltkreis bestehend in der Hauptsache aus integrierten Schaltungen, welche wie ein Schalter arbeiten | MULTILAYER-PRODUKTION | (z.B.: Es gibt den Zustand "Ein" oder "Aus") | DIGITALISIERUNG | Prozess der Übertragung eines Schaltlayouts auf einer Ebene in x und y Koordinaten. | | MULTILAYER-PRODUKTION | DISKRETE BAUTEILE | Ein Bauteil das vor seiner Installation gefertigt wurde (z.B.: Wiederstände, Kapazitäten, Dioden und Transistoren) | DK = DURCHKONTAKTIERUNG | (DK) Bohrung, auf | MULTILAYER-PRODUKTION | deren Wandungen eine metallischer Leiter, meist Kupfer abgeschieden wird, um die Durchleitung von Strom entweder zu einem Pad oder Leiterbahn auf den Innen- oder auf | MULTILAYER-PRODUKTION | den Außenlagen zu ermöglichen. | DRAHTBONDEN | Verbindungstechnik, bei der die Komponenten mittels ...
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