Multilayer-Produzent Der Abstand zwischen dem Rand einer Leiterbahn und dem Rand einer verbundenen / unverbundenen Bohrung der Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... durchkontaktiert - Leiterkarte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias | MULTILAYER-PRODUZENT | (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarte vom Prototypen über die Mittel- bis | MULTILAYER-PRODUZENT | zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag | MULTILAYER-PRODUZENT | nach Kundenspezifikation sowie UL- Approbation (File 96892) Leiterkarte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch | MULTILAYER-PRODUZENT | Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und | MULTILAYER-PRODUZENT | - TABs ...
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... einer Ersatzgalvanik Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit Einzelmodul weitergearbeitet werden Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb | MULTILAYER-PRODUZENT | von 48 Stunden möglich Oberflächenbehandlung Umstieg auf mechanische Oberflächenbehandlung auf umgerüstete Entgratsystem Vorhanggießen Vorhandensein von 2 Siebdrucksystemen Als Ersatz Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 | MULTILAYER-PRODUZENT | Stunden möglich Lötstoppbelichtung Modulare Belichtung/Umrüstung der Leiterbelichter innerhalb von 30 Minuten Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Lötstoppentwicklung Rückgriff auf Leiterbildentwicklungssystem möglich durch | MULTILAYER-PRODUZENT | Einsatz gleicher Technologie Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Endaushärtung Vorhandensein eines automatischen Ersatzendaushärters Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Stunden möglich Heißluftverzinnung | MULTILAYER-PRODUZENT | Vorhandensein einer ...
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... Leiterplatten müssen heute bei Verlassen der Fertigung eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen. So wird ein Hersteller, der die 100%ige elektrische Fehlerfreiheit seiner Produkte nicht | MULTILAYER-PRODUZENT | garantieren kann, keine Abnehmer finden. Gemeinsam mit einer umfangreichen optischen Endkontrolle reduziert sich der Aufwand der Eingangskontrolle beim Abnehmer erheblich. Dennoch werden elektrische Tests häufig | MULTILAYER-PRODUZENT | als lästige – und insbesondere kostentreibende – Nebensache angesehen. DAS DILEMMA ist offensichtlich: Qualitätsanforderungen stehen zusätzlichen Produktionskosten gegenüber. Im gemeinsamen Interesse von Kunden und Herstellern | MULTILAYER-PRODUZENT | stellt man sich in der Fertigung deshalb die Frage nach der optimalen Testlösung immer wieder aufs Neue. Vorbei sind die Zeiten, in denen die ersten | MULTILAYER-PRODUZENT | „gedruckten Schaltungen“ noch mit bloßem Auge geprüft ...
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