... in den Gerberdaten massgeblich. Werden Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich davon aus, dass der Eckradius enthalten ist. | MULTILAYER BOARD | 13. Technische Spezifikationen 13.1 Weitere technische Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, finden Sie in unseren " target="_blank" class="cnt"> „Process & Capability Manual“ in der | MULTILAYER BOARD | Kategorie „Standard“. Diese technischen Standardwerte gelten auch dann, wenn von Ihnen in den Fertiungsdaten und – dokumenten andere Werte gefordert werden (technische Anforderungen ausserhalb der | MULTILAYER BOARD | Kategorie „Standard“ sind in unserer Premium Jet Line möglich). 14. UL- Approbation 14.1 Wenn die Leiterplatte gemäß unserer UL- Approbation gefertigt werden soll, beachten Sie | MULTILAYER BOARD | bitte die " target="_blank" class="cnt">Layoutvorschriften. 15. Innenlagen 15.1 Die Isolation nicht durchkontaktierter Löcher und durchkontaktierter Löcher, die nicht von einem Lötauge ...
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... die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso | MULTILAYER BOARD | gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung | MULTILAYER BOARD | wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in | MULTILAYER BOARD | der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau- Prozesses könnten vor allem in der | MULTILAYER BOARD | Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und ...
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... LIEFERBEDINGUNGEN | 1. Arbeitstage | 1.1 | Der Tag, an dem der Auftrag und die vollständigen Fertigungsdaten bis spätestens 18:00 Uhr zur Verfügung gestellt | MULTILAYER BOARD | werden, gilt nicht als erster Arbeitstag, sondern der darauf folgende Arbeitstag. Werden der Auftrag und/oder die vollständigen Fertigungsdaten erst nach 18:00 Uhr zur Verfügung gestellt, | MULTILAYER BOARD | so gilt der übernächste Tag als erster Arbeitstag. | 1.2 | Technische Voraussetzungen: Produktionsdaten und Aufträge, die fehlerhaft, unvollständig oder auch von den Angaben, auf | MULTILAYER BOARD | denen das Angebot basiert, abweichen, führen zu Lieferverzögerungen und/oder falschen Ausführungen usw. | 2. HAFTUNGSFREISTELLUNG | | 2.1 | Bei Bezug auf ein Angebot oder | MULTILAYER BOARD | auf eine Anfrage und für die daraus resultierenden Fehler übernehmen wir keine Verantwortung. | 3. SEITENRICHTIGKEIT | | 3.1 | Um die Seitenrichtigkeit (gespiegelte oder | MULTILAYER BOARD | ungespiegelte Ansicht) der Leiterbilder erkennen zu können, muß ein lesbarer Schriftzug in dem Leiterbild einer Aussenlage ...
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