Multilayer Boards Druckvorlage für Leiterplatten: Eine sehr genaue normalerweise) 1:1 Vorlage, die zur Erstelllung der Produktionsvorlagen dient.

... technischen Anforderungen. Anfragen | Bestellen | Mehr Detais | und seine Produkt-Palette für die Platine Unser Fertigungsprogramm für die Platine gibt es auch als | MULTILAYER BOARDS | Online-Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = | MULTILAYER BOARDS | doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Platine von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Platine mit Microvias (von 100-200 | MULTILAYER BOARDS | my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Platin für konventionelle- und SMD-Technolgie Platine in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie | MULTILAYER BOARDS | Platine vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder | MULTILAYER BOARDS | überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag ...
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... DER LEITERPLATTEN- OBERFLÄCHENVEREDELUNG | Das Bleiverbot innerhalb der RoHS führt zu den revolutionärsten Änderungen in der Leiterplattenherstellung und -lötung. Seit Jahren wird nach einem | MULTILAYER BOARDS | Metall oder auch einer Legierung geforscht, das vergleichbare Prozess- und Qualitätsergebnisse zum bewährten Sn63Pb37 liefert. Zum Stand 2005 ist das Ziel noch nicht erreicht. Das | MULTILAYER BOARDS | bisherige Alternativangebot erstreckt sich im wesentlichen auf folgende Oberflächen: | CHEM. NI/AU GALV. NI/AU | Verfahren HAL chem.SN chem. Silber OSP Sudgold Reduktiv- gold Bond- | MULTILAYER BOARDS | gold Hart- gold Metall/ Legierung -Sn0,7Cu -Sn0,7Cu0,1Ni -Sn98,2Ag0,3Cu 0,7Ni0,02 Zinn Silber Organik 99,9Au 99,9Au 99,9Au 99,5Au 0,5Co Schichtstärke µ 12 M >12 M >12 M | MULTILAYER BOARDS | Mehrfach- lötbarkeit sehr gut befriedigend gut bedingt sehr gut sehr gut gut - reaktivierbar ja ja ja ja bedingt bedingt bedingt bedingt Al-Draht- Bonden nein | MULTILAYER BOARDS | nein bedingt nein ja ja ja - Au-Draht- Bonden nein nein nein nein nein ja ja - Drucktasten- Kontakt nein nein ...
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... sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das Richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische Anforderungen an die Leiterplatte | MULTILAYER BOARDS | im Hinblick auf die Weiterverarbeitung.. | VERFAHREN | Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden | MULTILAYER BOARDS | Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Kupferoberfläche vollständig mit Zinn verschlossen ist, Die Zinn- | MULTILAYER BOARDS | Schichtstärke beträgt dann 0,6 bis 1,2 my. Zwischen Zinn- und Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische Kupfer-Zinn- Phase, d. h. ein Mischmetall. Verschiedene Gründe | MULTILAYER BOARDS | sprechen für die chemische Aufbringung von Zinn. Ein Vorteil ist die hohe Planarität der Oberfläche. Diese Eigenschaft ermöglicht das Aufbringen von Fine- Pitch-Bauteilen mit Raster | MULTILAYER BOARDS | < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die ...
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