Multilayer Fertiger Mit selektive Hartvergoldung (Ni/Au) von von SMDs und von TABs auf Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... werden. Chemisch Zinn zeigt dabei eine gute Benetzbarkeit, die aber im direkten Vergleich mit SnPb schlechter ist, weil das Zinn wegen seiner geringen Stärke | MULTILAYER FERTIGER | nicht vollflächig in Schmelze geht. Aufgrund der definierten Schichtdicke eignet sich Chemisch Zinn hervorrangend für Einpreßtechnik. Allerdings bietet das Verfahren eine reduzierte Mehrfachlötbarkeit im Vergleich | MULTILAYER FERTIGER | zum konventionellen SnPB. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Schon bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm | MULTILAYER FERTIGER | dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht | MULTILAYER FERTIGER | das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind | MULTILAYER FERTIGER | die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen ...
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... und dk = durchkontaktiert - Leiterkarte von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarte mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- | MULTILAYER FERTIGER | Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarte für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarte in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarte vom Prototypen über | MULTILAYER FERTIGER | die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, | MULTILAYER FERTIGER | MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL- Approbation (File 96892) Leiterkarte mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn | MULTILAYER FERTIGER | (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, | MULTILAYER FERTIGER | - ...
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