... der Einsatz von Röntgengeräten zur Ermittlung der Innenlagen. Das aufwendige Handling der Produkte durch den mehrfachen Maschinenwechsel sowie die hohen Investitionskosten stehen damit einer | MULTILAYER HERSTELLER | schnellen und kostengünstigen ML-Fertigung im Weg. Auf der Suche nach neuen Wegen. Als relativ junger Hersteller von Multilayern wollten wir diesen ausgetrampelten und dennoch beschwerlichen | MULTILAYER HERSTELLER | Weg vermeiden, indem wir einen komplett neuen Ansatz verfolgten. Ziel war es, sämtliche Fertigungsschritte an einem Arbeitsplatz durchzuführen und dennoch die Qualität des CNC-Bohrergebnisses zu | MULTILAYER HERSTELLER | steigern. Grundidee war es, mit den vorhandenen CNC-Werkzeugen einem Sensorsystem Elementarinformationen anzudienen, um diese für einen optimalen Bohrvorgang weiterzuverarbeiten. Die Lösung solch einer komplexen Aufgabe, | MULTILAYER HERSTELLER | so stellte sich bald heraus, verlangte die interdiszplinäre Verknüpfung der CNC-Technologie Kompetenz der Fa. Lenz, des optoelektronischen Know-hows des Frauenhofer Instituts sowie unserer ...
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... von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig | MULTILAYER HERSTELLER | macht. Zukunftsaussichten als BLEIFREIE ALTERNATIVE Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplattenhersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der | MULTILAYER HERSTELLER | Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als | MULTILAYER HERSTELLER | vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin | MULTILAYER HERSTELLER | seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau- Prozesses könnten vor allem in der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht ...
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... Prozessen werden diese unschmelzbar | VERSATZ | Versatz oder Lageungenauigkeit zwischen einzelnen Prozeßstufen bei der Leiterplattenherstellung oder innerhalb der Lagen bei der Multilayerherstellung. | | MULTILAYER HERSTELLER | VERTIEFUNG | Vertiefung, Eindruck, Fehler in einer Folie in Form eines kleinen Loches, das die Folie nicht vollständig durchdringt, Nadelloch. | VERWINDUNG | Die Verbiegung | MULTILAYER HERSTELLER | einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen. | VIA BOHRUNG | Eine durchkontaktierte Bohrung, deren Zweck | MULTILAYER HERSTELLER | allein die Verbindung zwischen zwei Lagen ist und nicht als Steck- oder Lötverbindung für Bauteile benutzt wird. | VOLL-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess, bei dem die gesamte | MULTILAYER HERSTELLER | Dicke der elektrisch isolierten Leiterzüge durch elektrolytische Abscheidung auf dem Basismaterial aufgebaut wird. | VORLAGE | Die Erstellung einer maßstabsgetreuen Abbildung / Darstellung, um das | MULTILAYER HERSTELLER | Vorlagenmaster für die Produktionsvorlagen zu erstellen | VORLAGENERSTELLUNG | Der ...
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