... müssen komplett auf die Vergoldung abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungs- | MULTILAYER PRODUZENT | druck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da er in den 90 C° heißen Nickelbädern von | MULTILAYER PRODUZENT | Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es muß auf eine Infrarotnachverhärtung zurückgegriffen werden, die wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | | MULTILAYER PRODUZENT | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei | MULTILAYER PRODUZENT | der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch ...
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... – es gibt sie, die bleifreie Alternative zu HAL(Hot-Air Leveling) mit diesen wunderbaren Fähigkeiten, zumindest aus der Sicht der Leiterplattenhersteller. OSP ist eine auf | MULTILAYER PRODUZENT | substituierten Imidazolen basierende organische Lösung, die durch ein Tauch- oder Spülbad selektiv auf den lötbaren Kupferflächen abgeschieden wird. Diese Schicht ist transparent und maximal 0,2 | MULTILAYER PRODUZENT | bis 0,6 my dick und liegt wie Klarlack optisch kaum sichtbar auf dem Kupfer. Als reines Versiegelungsmedium bietet OSP gute Voraussetzungen für das Aufbringen von | MULTILAYER PRODUZENT | Bauteilen, die absolut planare Oberflächen benötigen, da die Lotpaste sozusagen direkt auf dem Kupfer aufgebracht wird. Das bekannte Problem verdrehter Fine-Pitch Bauteile auf zu dicken | MULTILAYER PRODUZENT | „Zinnbubbles“ bei der HAL-Oberfläche ist damit auch passé. Die Einpresstechnik läßt sich mit OSP präziser bewerkstelligen, wenn man die grössere Härte des Kupfers durch den | MULTILAYER PRODUZENT | Direktkontakt zu dem Bauteil berücksichtigt. Der Lack schliesst die Kupferoberflächen ...
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... Oberfläche! Heute stellt man sich bei der Beschaffung von Leiterplatten oft die Frage, welches Oberflächenmaterial das richtige ist. Ein Grund dafür sind veränderte technische | MULTILAYER PRODUZENT | Anforderungen an die Leiterplatte im Hinblick auf die Weiterverarbeitung. Aber auch das im Rahmen der EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in elektronischen Geräten geplante gesetzliche | MULTILAYER PRODUZENT | Verbot von bleihaltigen Materialien, das am 1.6.2006 in Kraft treten soll, hat dafür gesorgt, daß alternative Oberflächen entwickelt wurden. Dazu zählt auch Chemisch Zinn (Chem. | MULTILAYER PRODUZENT | Sn). VERFAHREN Die Zinnschicht wird in einem speziellen Prozess auf die Leiterplatte gebracht, in dem die Kupferatome der freiliegenden Leiterbahnen und Kontaktflächen unter Zufügung von | MULTILAYER PRODUZENT | Thioharnstoff gegen Zinnatome ausgetauscht werden. Die chemische Reaktion endet, wenn die Zinnschicht an der Oberfläche eine Dicke von 1 ?m erreicht hat. Zwischen Zinn- und | MULTILAYER PRODUZENT | Kupferschicht besteht nach diesem Prozess eine intermetallische ...
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