Pcb-Fertiger Standard IPC-A-600 Class 2 bei allen Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... Mittlere und große Serien (3 bis 30 qm Fertigungsfläche) werden bei doppelseitigen Platinen in nur 7 und bei Multilayern in 9 AT Fertigungszeit angeboten!. | PCB-FERTIGER | (Ab 10 % Aufschlag auf den Auftragswert). Da solche Expressdienste bislang nur eher von Prototypenfertigern bekannt sind, richtet sich RMP an all jene Kunden, die | PCB-FERTIGER | sich durch beschleunigte Product-Launches oder Auftragsfertigungen bessere Marktchancen ausrechnen. Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: | PCB-FERTIGER | In der Leiterplattenbranche ist der Markt, abgesehen von den technischen Spezialisierungen, im wesentlichen in zwei Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen | PCB-FERTIGER | Serien produzieren und solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind denn gleichzeitig auch ihre Schwächen: | PCB-FERTIGER | Die Schnellen müssen klein bleiben, um weiterhin flexibel zu sein, ...
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... hinsichtlich Leiter und Isolationsbreiten bei der Herstellung des jeweiligen elektrolytischchemischen Kupferaufbaus nicht machen läßt. Betrachtet man unabhängig von der Leiterbildgestaltung die galvano und ätztechnischen | PCB-FERTIGER | Verfahrensmöglichkeiten, so ließe sich sagen, daß eine Leiter und Isolationsbreite von ca. 0,30 mm bei 70 µ und 0,50 mm bei 105 µ Endkupferstärke realisierbar sind. | PCB-FERTIGER | Bei diesen empirischen Werten geht man unter Berücksichtigung des Unterätzungsfaktors von einem geeigneten Design aus. Was nun unter "geeignet" zu verstehen ist, läßt sich infolge | PCB-FERTIGER | der Vielfältigkeit der Layoutabhängigkeiten anhand von Beispielen kaum darstellen. So ist überdies auch die Prozesstechnik des Lötstopplackdruckes resp. der Vielgestalt des Designs durch die Stärke | PCB-FERTIGER | des Kupferaufbaus eingeschränkt (Gefahr der teilweisen Überdeckung, Unterdeckung oder gar Freistellung der Leiterflanken und Isolationsflächen). In jedem individuellen Fall ist zu entscheiden, inwieweit das Design | PCB-FERTIGER | der ...
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... | Die mechanische Bearbeitung einer Leiterplatte in einem Arbeitsvorgang wie das Bohren und der Umrißschnitt in einem (Bsp. durch Stanzen) | KOMPOSIT SCHALTUNG | | PCB-FERTIGER | Lagen, die komplett miteinander verpreßt sind, mehrere Lagen Schaltung (Multilayer) | KONTAKTWINKEL | Als Kontaktwinkel bezeichnet man den Winkel zwischen der Kupferoberfläche und dem erstarrten | PCB-FERTIGER | Lot. Je kleiner der Winkel, um so besser ist das Lot geflossen. Kontaktwinkel zwischen 0° und 45° weisen auf eine gute Benetzung hin, wogegen Winkel | PCB-FERTIGER | über 45° ein Zeichen für eine schlechte Benetzung sind. | KONTURENBEGRENZUNG | Markierung in den Ecken einer Leiterplatten-Filmvorlage, wobei die Innenränder die Kanten und die | PCB-FERTIGER | Konturen der Leiterplatte darstellen. | KREUZSCHRAFFUREN | Das Durchsetzen von großen Leiterflächen (Masseflächen) mit Leerflächen im Kupfer. | KUPFERENDDICKE | Die in der Spezifikation geforderte | PCB-FERTIGER | Schichtdicke, d.h. die Gesamtdicke aus Kupferfolie und galvanischem Niederschlat | KUPFER-FOLIE | ...
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