Pcb-Fertigung Leiterbahnbreite: Die optisch erkennbare Breite einer Leiterbahn an einer willkürlich gewählten Position auf der Leiterplatte aus der Vertikalen betrachtet, wenn nicht anders spezifiziert.

... einerseits der Bewertung individueller Anforderungen des Produktes und andererseits als Ergebnis der Produktionsleistung der Erhebung faktischer Qualitätsmerkmale im Sinne der SPC. Die interprozessualen Prüfungen | PCB-FERTIGUNG | werden gemäß Prüfplänen vorgenommen. Als abschließende Ausgangsprüfung wird von unserer Qualitätssicherung auf der Grundlage der systematisch erfaßten Daten zentral ein Ausgangsprotokoll erstellt, das die Erfüllung | PCB-FERTIGUNG | der zugesicherten Eigenschaften dokumentiert. Mit der elektrischen Endprüfung werden Leiterplatten auf Kurzschluß und Unterbrechung geprüft. Das Prüfsystem wird mit den uns zur Verfügung gestellten Gerberdaten | PCB-FERTIGUNG | des Auftraggebers geladen. Aus diesen Gerberdaten wird eine Netzliste generiert, d.h. es werden alle Prüfpunkte festgestellt. Gemäß diesem erstellten Prüfprogramm werden die Adapterplatten gebohrt und | PCB-FERTIGUNG | mit Prüfnadeln bestückt. Die durch das Adaptersystem geführten Prüfnadeln werden auf die betreffenden Kontaktstellen ausgelenkt. Der Prüfling wird sodann ...
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... & Multilayer Krefeld – Die bohrtechnische Korrektur des Innenlagenversatzes stellt bis heute das größte Qualitätsrisiko bei der Herstellung von Multilayern dar. Um die Ausschußrate | PCB-FERTIGUNG | möglichst erträglich zu halten, waren bislang viele und vor allen extrem maschinenintensive Arbeitsschritte vonnöten (z. B. der Einsatz von Röntgengeräten). Durch die Entwicklung eines revolutionären | PCB-FERTIGUNG | und zum Patent angemeldeten Verfahrens in Zusammenarbeit mit der Firma Lenz sowie dem Frauenhofer Institut ist es uns gelungen, die Qualitätsfalle auszuschalten sowie sämtliche Verfahren | PCB-FERTIGUNG | von der Lagenerkennung bis hin zum CNC-Bohren in einem Arbeitsschritt zusammenzufassen. Die Kosten- und Wettbewerbsvorteile sind immens!. Die Problemstellung Die Verpressung von Multilayern kann eine | PCB-FERTIGUNG | optimale Innenlagenhaftung nur dann garantieren, wenn die als Dielektrikum zwischen den Innenlagen eingesetzten und mit Epoxidharz getränkten Glasfasermatten (Prepregs) gelieren. In der Natur des Prozesses | PCB-FERTIGUNG | liegt es, daß ...
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... Polymerfilm auf Harz- und Glasflächen der Leiterplatte haftfest verankert ist. Die nachfolgende Verkupferung weist hierdurch ebenfalls sehr gute Haftwerte auf. Durch die selektive Aktivierung | PCB-FERTIGUNG | ist der DMS/E Prozess besonders für die Fertigung von Multilayer-Schaltungen geeignet, da die Kupferoberflächen absolut sauber bleiben und deshalb keine zusätzlichen Reinigungsschritte notwendig sind. Die | PCB-FERTIGUNG | niedrig-viskosen Lösungen des DMS/E Prozesses bilden schnell und zuverlässig eine Leitschicht, auch bei HAR-Bohrungen und Microvias. 2. PROZESSBESCHREIBUNG UND ANLAGENTECHNIK: Der DMS/E Prozess besteht aus | PCB-FERTIGUNG | 3 aktiven Prozeßschritten, die im wesentlichen sowohl für die Horizontal- als auch für die Vertikaltechnik identisch sind: In der ersten Prozeßstufe, dem Conditioner, werden die Harzoberflächen, | PCB-FERTIGUNG | besonders aber die Glasoberflächen benetzt und mit einem organischen Film belegt. Ultraschall bzw. Vibrationseinrichtungen sind bei Microvia-Technologie oder Bohrungen < 0,5 mm Durchmesser ...
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