... so daß die Dicke der reinen Kupfer- bzw. Zinnschichten abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer nicht entfernbaren Oxidschicht | PCB-HERSTELLUNG | und das Löten ist nicht mehr möglich. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Vergleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: sie sollte 6 Monate | PCB-HERSTELLUNG | keinesfalls überschreiten. Auch findet der Bestückungsprozess aufgrund der gegenüber SnPb deutlich höheren Schmelztemperatur für viele Bauteile am absoluten Limit des Verkraftbaren statt. So ist bei | PCB-HERSTELLUNG | der Bestückung mit Bauteil-Ausfällen zu rechnen. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb- und Nipau- Beschichtungen. Zudem gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als | PCB-HERSTELLUNG | weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für die umweltgerechte Entsorgung entstehenden Kosten sind gerade im Hinblick auf sich verschärfende Umweltgesetze in Zukunft schwer kalkulierbar. FAZIT Chemisch | PCB-HERSTELLUNG | Zinn kann als ...
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... Verzinnung handelt es sich ein stromloses, autokatalytisches Verfahren, dass auf der unterschiedlichen Elektronegativität von Kupfer und dem „edleren“ Silber basiert. Vorteile in der Prozessführung | PCB-HERSTELLUNG | sind aber eine gegenüber dem chemischen Zinn geringere Anzahl von Prozessstufen und geringe Badarbeitstemperaturen (30 – 50 C°). Ein aus der Sicht des Leiterplattenherstellers sehr | PCB-HERSTELLUNG | wichtiges Plus für den Silberprozess ist die unproblematische Abwasserverarbeitung, die sich bei Imm Ag durch die giftige Goldchemie und beim chemischen Zinn durch den Einsatz | PCB-HERSTELLUNG | von Thioharnstoff als problematisch erweist. DOCH WELCHE VORTEILE ERÖFFNEN SICH FÜR SIE ALS ANWENDER? So unkompliziert und sicher sich die chemische Silberveredelung für den Leiterplattenhersteller | PCB-HERSTELLUNG | gestaltet, so verläßlich können einmal eingestellte Fertigungsparameter für die Weiterverarbeitung kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 ...
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... zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von | PCB-HERSTELLUNG | Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut | PCB-HERSTELLUNG | zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil | PCB-HERSTELLUNG | leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: | PCB-HERSTELLUNG | Ringförmige Nichtbelegung. | ROT-RING | Zone schlechter Haftung, auch Rotring genannt, die durch das Eindringen von Säure in die haftvermittelnde Kupferoxidschicht der Innenlagen entsteht (meist | PCB-HERSTELLUNG | über Bohrungen). | RÜCKÄTZEN | Die kontrollierte Abätzung und Reinigung der Seitenwände von ...
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