... durchgesetzt. Vor allem dort, wo Leiterplattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen | PCB-PRODUZENT | chemischen Abscheidung der Metalle bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten | PCB-PRODUZENT | der Leiterplatte ist die Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra-genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 | PCB-PRODUZENT | my dicke Nickelschicht und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine Goldschicht, die lediglich als Oxidations und Diffusionssperre zur Verlängerung der Lötfähigkeit dient. | PCB-PRODUZENT | Allein beim Thermosonic-Drahtbonden mit Golddraht werden größere Golddicken bis 0,3 my angestrebt. VERFAHREN UND PROZESSE Nicht allein wegen der Materialkosten verbietet sich eine hohe Platierung | PCB-PRODUZENT | von Gold, auch das Problem der Lötbadverunreinigung ist ...
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... (Ni0,05) 227 265 Sn98,2 Ag0,3 Cu0,7 Ni0,02 217 250 In Europa hat sich eindeutig die Kupferlegierung gegenüber der Silberlegierung durchgesetzt, da - bestehende HAL-Anlagen | PCB-PRODUZENT | für die Cu-Legierung in den meisten Fällen umrüstbar sind - der Kupferabtrag (Leaching-Effect) wesentlich geringer ist gegenüber der sehr aggressiven Silberlegierung - die Cu-Legierung günstiger | PCB-PRODUZENT | ist Die Lagerfähigkeit beträgt über 12 Monate. Wesentliche Nachteile sind die nicht planare Oberflächenstruktur und die hohe Materialbeanspruchung durch die längere Expositionszeit bei höherer Betriebstemperatur. | PCB-PRODUZENT | Für letzteres fehlen noch empirische Werte, ob hiermit eine höhere Ausfallrate infolge von Cracks (Kupferrisse in Durchkontaktierung) einhergeht, die durch den unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von | PCB-PRODUZENT | Kupfer und Harz entstehen. Zudem werden Basismaterialien angeboten und z.Z. noch weiter entwickelt, deren Harzsystem einen geringeren Ausdehnungskoeffizienten in der hier entscheidenden Z-Achse hat ...
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... Auswahl zahlreicher Materialarten und Technologien und die umfassende Unterstützung unseres Leiterplattenteams. Die Berechnung des Preises basiert exakt auf dem technischen Profil der einzelnen Leiterplatte; | PCB-PRODUZENT | es gibt keine Quersubvention und keine Pauschalen. Sie zahlen nur für die Leistung, die tatsächlich für die Herstellung Ihres Produktes erbracht werden muss. Unser bewährter | PCB-PRODUZENT | Groß-Serien-Schnelldienst (Rapid-Mass-Production) wird auch in dieser Linie angeboten. | AUSGEWÄHLTE LEISTUNGEN: | Archivierung Prozessdaten Bohr- / Fräsprogramm Archivierung der Kundendaten Produktion Daten Konvertierung E-Test optional | PCB-PRODUZENT | Design Überprüfung UL - Approbation optional Design Anpassung Weitere Optionen | TECHNISCHE AUSSCHREIBUNG: | Datenformat: Gerber, ODB++, DPF Basismaterial-Art FR 4 und Sondermaterial Lagenzahl: Bis | PCB-PRODUZENT | 12 Oberfläche: Siehe Liste Oberfläche Elektronische Prüfung Fingertest oder Adapter Gesamt-Stärke Schaltung 0,5 bis 3,2 mm Übergang ins Serie Ja Kleinste Struktur bis < 130µ | PCB-PRODUZENT | auf ...
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