... den verpackten Platinen führen. Es muss gewährleistet sein, dass die Luftfeuchtigkeit niemals 65 % überschreitet. Die Platinenverpackung muss unter allen Umständen unversehrt bleiben. C | PCB | LAGERZEIT Die Lagerzeit von Leiterplatten muss so kurz wie möglich sein. Der Verbrauch der Platine erfolgt am besten nach der „first-in, first-out“ Regel. Die Kunststoffumhüllung | PCB | sollte so kurz wie möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von Restmengen sollten die Platinen erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch Einklemmen | PCB | der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. D | PCB | LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur | PCB | und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser ...
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... 0,30 mm +/ 0,80 mm 1000 mm bis 2000 mm: +/ 0,50 mm +/ 1,20 mm Eingeschränkte Toleranzen sind zwar fertigungstechnisch möglich; sie müssen | PCB | jedoch auf den zugehörigen Maßzeichnungen ausgewiesen sein, da hierdurch ein Mehraufwand verursacht wird. B.2 Konturbearbeitungsverfahren: CNCFräsen (primär) CNCKerbFrästechnik (Ritzen) Stanzen C BOHR UND FRÄSTOLERANZEN C.1 | PCB | Größentoleranzen für nicht durchmetallisierte Bohrungen und Fräsungen Toleranz bis 2,0 mm gebohrt + 0,05 mm ab 2,0 mm bis 5,80 mm gebohrt + 0,10 mm | PCB | bis 3,0 mm Schlitzfräsungen + 0,10 mm Ausbruchfräsungen + 0,20 mm C.2 Größentoleranzen für metallisierte Bohrungen und Fräsungen: Oberfläche im Hot-Air-Leveling: bis 5,8 mm gebohrt | PCB | + 0,15 mm größer 5,8 mm gefräst + 0,20 mm bis 3,0 mm Schlitzfräsungen + 0,15 mm Ausbruchfräsungen + 0,25 mm Oberfläche in chemisch Zinn | PCB | oder chemisch Nickel- Gold: bis 5,8 mm gebohrt + 0,10 mm größer 5,8 mm gefräst + 0,15 mm bis 3,0 mm Schlitzfräsungen + 0,10 mm | PCB | Ausbruchfräsungen + 0,20 mm C.3 ...
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... (IMS) | Insulated Metal Substrates (IMS), Thermal Substrate, SMI oder auch Alep Twin – es gibt eine Vielzahl von Namen für spezielle Leiterplatten, die | PCB | vor allem unerwünschte Wärme von elektrischen Komponenten kostengünstig und möglichst platzsparend über der Platine abgeführen sollen. | WELLENLÖTEN | Bestückungsprozess für radiale Bauteile, bei dem | PCB | die Platine über eine Welle flüssigen Bleizinns geführt wird. Das Bleizinn wird durch eine Pumpe, die mit einem Bleizinntank verbunden ist, gespeist. Wesentiche Funktion des | PCB | geschmolzenen Bleizinns ist zunächst die Erhitzung der zur Lötung vorgesehenen Stellen sowie die Zufuhr von Lötzinn zu den ...
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