Pcb Fertiger Multilayer Aufbauten für 3-4 lagige ML-Schaltungen mit Blind und Buried Vias.

... Lötung gewährleistet sein muss. Ein rapider Temperaturabfall von mehr als 7 Grad Celsius kann schon zur Kondensation auf den verpackten Platinen führen. Es muss | PCB FERTIGER | gewährleistet sein, daß die Luftfeuchtigkeit niemals 65 % überschreitet. Die Platinenverpackung muss unter allen Umständen unversehrt bleiben (die Verpackung schützt jedoch nur bedingt, da die | PCB FERTIGER | Gasdichte der Polyäthylenbeutel nicht ausreicht, um Feuchtigkeit aus der Atmosphäre abzuwenden). S.3 Lagerzeit Die Lagerzeit von Leiterplatten muss so kurz wie möglich sein. Der Verbrauch | PCB FERTIGER | der Platine erfolgt am besten nach der „first-in, first-out“ Regel. Die Kunststoffumhüllung sollte so kurz wie möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von | PCB FERTIGER | Restmengen sollten die Platinen erneut eingepackt und mit Tesafilm oder durch Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese | PCB FERTIGER | Pakete in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete Pakete zuerst verbrauchen. ...
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... VON: LEITERPLATTEN |, Gedruckte Schaltungen und Multilayer A PROBLEMSTELLUNG Leiterplatten, insbesondere Multilayer sind extrem hydrophil, d.h. selbst unter normalen Raumbedingungen wird die in der | PCB FERTIGER | Luft vorhandene Feuchtigkeit durch Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine | PCB FERTIGER | Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung | PCB FERTIGER | des Materials beim Lötvorgang entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu | PCB FERTIGER | Delaminationen und Blasenbildung kommen kann. Obgleich eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände | PCB FERTIGER | und Lagerung bestehen. Eine Handhabung der Platinen entsprechend unseren ...
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... weitreichende Änderungen in der Materialbeschaffenheit, dem Design und den Herstellungsprozessen bis zur fertigen Baugruppe zur Folge hat. Seit Februar 2004 liefern wir RoHS-konforme Leiterplatten | PCB FERTIGER | in verschiedenen Oberflächenveredelungen, u.a. auch Hot-Air- Leveling in bleifreier Verzinnung. Zur allgemeinen Information wird in diesem Artikel auf den aktuellen Stand der Technik und die | PCB FERTIGER | verschiedenen Umsetzungsmöglichkeiten der RoHS-Anforderungen eingegangen. | BEDEUTUNG DER ROHS-RICHTLINIE | Die unter dem Kürzel RoHS bekannte Richtlinie der EU beschränkt den Einsatz der Schwermetalle Blei, | PCB FERTIGER | Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom sowie der Flammhemmer polybromiertes Biphenyl (PBB) und polybromierter Diphenylether (PBDE). Die Vorschrift gilt für ab dem 1. Juli 2006 neu in | PCB FERTIGER | Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte. | ROHS-KONFORMITÄT DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND LÖTSTOPPLACK | Die RoHS-Konformität der Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch die ...
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