... Oxidationsmittel in den sauren Ätzmedien unterschiedlich stark beeinflusst, bzw. verringert. Da die gwünschte Oberflächenrauhigkeit für die Resisthaftung bereits durch den Bürstprozess erzielt wur de, | PCB FERTIGUNG | ist lediglich eine Entfernung der Oxidschicht von den Kupferoberflächen und Innenlagen notwendig. Nach dem DMS/E Prozess wird eine persulfathaltige Ätzlösung empfohlen. 3.6 PHOTOPROZESS Die ausgezeichnete | PCB FERTIGUNG | Stabilität und Beständigkeit des leitfähigen Polymerfilms erlauben es, direkt an den DMS/E Prozess die Leiterplatten dem Laminierprozess zuzuführen, wobei lediglich eine Desoxidation der Kupferoberfläche erfolgen | PCB FERTIGUNG | sollte. Nach dem Laminieren folgt die Entwicklung in alkalischen Lösungen, die zu einer Abnahme der Leitfähigkeit der Polymerschicht führt. Neutralisationsreaktionen innerhalb des leitfähigen Polymers sínd | PCB FERTIGUNG | der Grund für diesen Effekt. Bei kurzen Haltezeiten ...
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... | Als Kontaktwinkel bezeichnet man den Winkel zwischen der Kupferoberfläche und dem erstarrten Lot. Je kleiner der Winkel, um so besser ist das Lot | PCB FERTIGUNG | geflossen. Kontaktwinkel zwischen 0° und 45° weisen auf eine gute Benetzung hin, wogegen Winkel über 45° ein Zeichen für eine schlechte Benetzung sind. | KONTURENBEGRENZUNG | PCB FERTIGUNG | | Markierung in den Ecken einer Leiterplatten-Filmvorlage, wobei die Innenränder die Kanten und die Konturen der Leiterplatte darstellen. | KREUZSCHRAFFUREN | Das Durchsetzen von großen | PCB FERTIGUNG | Leiterflächen (Masseflächen) mit Leerflächen im Kupfer. | KUPFERENDDICKE | Die in der Spezifikation geforderte Schichtdicke, d.h. die Gesamtdicke aus Kupferfolie und galvanischem Niederschlat | KUPFER-FOLIE | PCB FERTIGUNG | | Elektrolytisch-kathodische Abscheidung von Kupfer als Endlosfolie auf rotierenden Trommeln in elektrolytischen Bädern. Wird benutzt als Leiter für Leiterplatten. Ist die Folie auf isolierenden Substraten | PCB FERTIGUNG | verpreßt (Basismaterial), werden auf ihr verschiedene Resiste zum ...
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... Durch die Entwicklung eines revolutionären und zum Patent angemeldeten Verfahrens in Zusammenarbeit mit der Firma Lenz sowie dem Frauenhofer Institut ist es uns gelungen, | PCB FERTIGUNG | die Qualitätsfalle auszuschalten sowie sämtliche Verfahren von der Lagenerkennung bis hin zum CNC-Bohren in einem Arbeitsschritt zusammenzufassen. Die Kosten- und Wettbewerbsvorteile sind immens!. Die Problemstellung | PCB FERTIGUNG | Die Verpressung von Multilayern kann eine optimale Innenlagenhaftung nur dann garantieren, wenn die als Dielektrikum zwischen den Innenlagen eingesetzten und mit Epoxidharz getränkten Glasfasermatten (Prepregs) | PCB FERTIGUNG | gelieren. In der Natur des Prozesses liegt es, daß das Harz bei den eingesetzten hohen Drücken (150 bar) und Temperaturen (175 C°) so flüssig wird, | PCB FERTIGUNG | daß die Innenlagen regelrecht schwimmen und sich durch die Wärme ausdehnen. Die Folgen können undefinierte Dimensionsinstabilitäten sowie Innenlagenversatz sein. Verdeckt durch die noch zu bearbeitende | PCB FERTIGUNG | Außenkupferfolie sowie durch die Prepregs läßt ...
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