... | Die selektive metallische Abscheidung allein auf den Leiterbahnen und Pads des Leiterbildes sowie in den Bohrhülsen. | LOCHAUSBRUCH | Erscheinungsbild einer Bohrung, die | PCB INDUSTRIE | nicht komplett von der Padfläche umgeben ist. | LOCHAUSREIßFESTIGKEIT | Die Kraft, die nötig ist, um die Durchkontaktierung einer Bohrung aufzubrechen, wenn an der Hülse | PCB INDUSTRIE | in Richtung Ihrer Achse gerissen, bzw. gezogen wird. | LOCHBILD | Der Lageplan der Bohrungen auf einer Leiterplatte. | LOCHFEHLSTELLE | Ein Hohlraum in der | PCB INDUSTRIE | metallischen Abscheidung einer durchkontaktierten Bohrung. | LOCHLAGE | Die Beschreibung der Lochmitte einer Bohrung anhand seiner x und y Koordinaten. | LOCHVORBEHANDLUNG | Sämtliche Vorbereitungen, | PCB INDUSTRIE | die sicherstellen, daß eine Bohrung einen glatten Übergang der Oberläche in die Wandung hat, frei von Graten, lockeren oder hängenden Glasfaser, Kupfer- oder Harzstaub ist. | PCB INDUSTRIE | | LÖTAUGE | Anderer Begriff für "Land". Anschlußfläche, vor allem Begriff für Lötfläche in der SMD-Technik. Allgemein ...
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... "Photoimageable solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | POSITIONSGENAUIGKEIT | | PCB INDUSTRIE | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei Belichtungs- und | PCB INDUSTRIE | sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das Harz teilausgehärtet | PCB INDUSTRIE | (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und Druck wieder | PCB INDUSTRIE | schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- und Trockenvorgang ...
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... Abkürzung für "Photoimageable solder mask" = fotostrukturierbare Lötstoppmaske | POREN IM GALVANISCHEN ÜBERZUG | Lokales Fehlen eines leitenden Metalls in einer speziellen Zone. | | PCB INDUSTRIE | POSITIONSGENAUIGKEIT | Zuordnung, lagegenaue Aufnahme von Leiterplatten, Innenlagen, Prepregs und Schablonen zueinander. Durch die Registrierung ist die Wiederholgenauigkeit der Justage beim Bohren und Fräsen, bei | PCB INDUSTRIE | Belichtungs- und sonstigen Druckvorgängen möglich. Die Registrierung erfolgt gewöhnlich durch Stifte. | PREPREG | Verbundfolie, Klebefolie, vorgehärtete Klebetafel. Prepregs sind harzimprägnierte Glasgewebe, bei denen das | PCB INDUSTRIE | Harz teilausgehärtet (teilpolymerisiert = B-Stage). Diese Vorpolymerisierung ist gerade so hoch, daß die Prepregs bei Berührung nicht kleben, jedoch das Harz bei höherer Temperatur und | PCB INDUSTRIE | Druck wieder schmilzt und wieder aushärtet. In der Leiterplattenherstellung dient das Prepreg als Dielektrikum zwischen den jeweiligen Kupferebenen und wird mit diesen durch den Preß- | PCB INDUSTRIE | und ...
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