Pcb Produktion Circuitry / Schaltung: Leiterplatten, Platinen, Leiterkarten, PCB, Gedruckte Schaltungen und Printplatten.

... Linie dargestellt sein muss, erstellt (nur Eckmarkierungen oder Zeichnungen reichen nicht, da sonst der Programm- Mehraufwand gesondert berechnet wird). Die Programmkosten für die Fräsrichtungsänderungen/Fräser-Eintauchpunkte | PCB PRODUKTION | (FEPs) berechnen sich wie folgt: Die Summe der FEPs ergibt sich durch Addition gemäß dem nachstehenden Berechnungsbeispiel. 1 FEP-Einheit (FEP-EH) besteht aus 20 FEPs. Es | PCB PRODUKTION | können maximal 6 FEP-EH genutzt werden. FR4 BASISMATERIAL > WAS MUSS MAN BEACHTEN? CTI Wert: CTI 200 Dielektrizitätskonstante: Epsilon r 4,3 - 4,8 in Abhängigkeit | PCB PRODUKTION | der Materialdicke Dickentoleranzen: a.) Materialstärke 1,0 mm: +/- 0,12mm b.) Materialstärke 1,5 mm: +/- 0,14 mm Wölbungs- und Verwindungswert: Die Basismaterialhersteller behalten sich eine Toleranz | PCB PRODUKTION | des Wölbungswertes bis zu 1 % bei doppelseitig kaschiertem Material und 1,5 % bei einseitig kaschiertem Material vor. Zu beachten ist zudem, daß sich der | PCB PRODUKTION | Wölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn die Kupferbelegung auf der ...
[ Pcb Produktion ]


... einwandfreien Bestückungsdruck reproduzieren zu können, muss die Schrifthöhe mindesten 1 mm und die Strichstärke mindestens 200µ betragen und alle Lötflächen müssen mindestens 250µ umlaufend | PCB PRODUKTION | vom Bestückungsdruck freigestellt werden, da anderenfalls ein unsauberes Druckbild und ein Andruck der Lötflächen möglich ist. 10. Nicht durchkontaktierte Bohrungen 10.1 Betrifft durchkontaktierte Leiterplatten: Wenn | PCB PRODUKTION | von Ihnen keine Angaben vorliegen, welche Bohrungen durchkontaktiert und welche nicht durchkontaktiert werden sollen, so wird dies durch uns nach bestem Wissen festgelegt. 10.2 Wenn | PCB PRODUKTION | nicht durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert sind, so muss das Lötauge mindestens um den Faktor 1,5 größer sein als die Bohrung. Anderenfalls können einige/alle | PCB PRODUKTION | Lötaugen entfernt sein. 11. Daten- Inkonsistenz 11.1 Wenn Bohr- oder Maßpläne beigestellt werden, die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, | PCB PRODUKTION | so sind für die Fertigung in jedem Falle ...
[ Pcb Produktion ]


... Übermetallisierung. | HARZ | Epoxid, das zum Imprägnieren von Glasfasergewebe verwendet wird. | HARZ RÜCKZUG | Fehlstellen in Form von Kavernen zwischen der Kupferhülse | PCB PRODUKTION | einer durchkontaktierten Bohrung und der Lochwandung, sichtbar in Schliffen von Leiterplatten, die hohen Temperaturen ausgesetzt waren. | HARZPOLYMER B-ZUSTAND | Ein Harz, dessen Aushärtung gewollt | PCB PRODUKTION | unterbrochen wurde im Zustand unvollständiger Polymerisierung. Es hat gute Hafteigenschaften. | HARZVERSCHMIERUNG | Harzschmier, der sich - verursacht durch den Bohrdurchgang - auf die Oberfläche | PCB PRODUKTION | oder am Rand von Hülsen absetzt. | HEIßLUFTVERZINNUNG | Verfahren zur Aufbringung von Lötzinn zwecks Bauteilebefestigung und Konservierung der Anschlußflächen auf der Leiterplatte. Bei der | PCB PRODUKTION | Heißluftverzinnung wird die Kupferoberfläche zunächst gereinigt, mit Fluxmittel zur Verhinderung von Oxidationen und Reduzierung der Oberflächenspannung versehen und dann in ein heißes, flüssiges Lötbad mit | PCB PRODUKTION | einer Minimaltemperatur von ...
[ Pcb Produktion ]