... angemeldeten Verfahrens in Zusammenarbeit mit der Firma Lenz sowie dem Frauenhofer Institut ist es uns gelungen, die Qualitätsfalle auszuschalten sowie sämtliche Verfahren von der | PCB PROTOTYPING | Lagenerkennung bis hin zum CNC-Bohren in einem Arbeitsschritt zusammenzufassen. Die Kosten- und Wettbewerbsvorteile sind immens!. Die Problemstellung Die Verpressung von Multilayern kann eine optimale Innenlagenhaftung | PCB PROTOTYPING | nur dann garantieren, wenn die als Dielektrikum zwischen den Innenlagen eingesetzten und mit Epoxidharz getränkten Glasfasermatten (Prepregs) gelieren. In der Natur des Prozesses liegt es, | PCB PROTOTYPING | daß das Harz bei den eingesetzten hohen Drücken (150 bar) und Temperaturen (175 C°) so flüssig wird, daß die Innenlagen regelrecht schwimmen und sich durch | PCB PROTOTYPING | die Wärme ausdehnen. Die Folgen können undefinierte Dimensionsinstabilitäten sowie Innenlagenversatz sein. Verdeckt durch die noch zu bearbeitende Außenkupferfolie sowie durch die Prepregs läßt sich der | PCB PROTOTYPING | Lagenversatz nur noch schwer ermitteln. Folgen ...
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... Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem | PCB PROTOTYPING | Wetter!), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des für die Platinen vorgesehenen Lötprozesses entsprechen. S.5 Tempern der Ware Unabhängig vom | PCB PROTOTYPING | Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - das Trocknen der Ware in einem Ofen, um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in | PCB PROTOTYPING | den Platinen stark zu vermindern. Dabei empfehlen wir folgendes:* Die Leiterplatten sollten vertikal in einem Rack getrocknet werden Zeit des Temperns: bei Grad 8 Stunden | PCB PROTOTYPING | 120 12 Stunden 110 18 Stunden 100 Niedrigere Trocknungstemperaturen sind auch möglich, doch sollte entsprechend der Abbildung dabei die Zeitachse ausgedehnt werden. Die Verarbeitung der | PCB PROTOTYPING | Platinen sollte unter allen Umständen sofort danach beginnen, da die hydrophilen Eigenschaften der Platine ...
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... Die Bildung von Nadelkristallstrukturen soll sich zugunsten runderer Strukturen verändert haben, so daß beim Wellenlöten der Leiterplatte ein verbesserter Lotabfluß erreicht wurde (Verringerter Lötabriss, | PCB PROTOTYPING | verringerte Brückenbildung). Diese Legierung wurde in Japan entwickelt und wird in Deutschland über den Lizenzhalter Balver Zinn vertrieben. | BEIM LEITERPLATTENHERSTELLER | Für den Leiterplattenhersteller | PCB PROTOTYPING | bietet sich vor allem das SnCuNi-System an, da der Investionsaufwand bei der Umstellung von der konventionellen Bleizinntechnik auf das Zinn/Kupfer weitaus geringer ist als bei | PCB PROTOTYPING | der Einrichtung der notwendigen Prozess- technologie für chemisch abgeschiedenen Oberflächen. Denn es handelt sich hier ebenfalls um ein Schmelztiegelverfahren. Lediglich die Verträglichkeit des Lots mit | PCB PROTOTYPING | den Badbehältern muß noch weitestgehend erforscht werden. Unser Haus arbeitet aber hier schon mit den Maschinenbauherstellern an Lösungen. Ab Mai 2004 bieten wir unseren Kunden | PCB PROTOTYPING | SnCuNi unter ...
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