... in Krefeld seit 20 Jahren technologisch und wirtschaftlich sehr erfolgreich in der Leiterplatten - Industrie tätig. Unsere langjährige Erfahrung und das Bestreben nach kontinuierliche | PCB TECHNOLOGIE | Fortentwicklung der Leiterplatte für höchste Präzision wird von unseren Kunden in der Elektronik - Industrie seit vielen Jahren sehr geschätzt. Mit rund 100 Mitarbeitern beliefern | PCB TECHNOLOGIE | wir heute ca. 500 Unternehmen der Elektronikindustrie und artverwandter Branchen. Auf einem Betriebsgelände von 25.000 qm verfügen wir über eine durchschnittliche Produktionsrate per Monat von | PCB TECHNOLOGIE | 3.000 qm einseitige Leiterplatten, 8.000 qm durchkontaktierte Leiterplatten und 5.000 qm Multilayer-Schaltungen. | "TIME TO MARKET" | In den letzten Jahren ist es uns gelungen | PCB TECHNOLOGIE | die Leiterplatten - Technik, aufgrund eigener Automatisierungskonzepte, Flexibilisierung und Verbesserungen der Fertigungsabläufe Spitzenqualität mühelos zu Weltmarktpreisen anbieten zu können. Da der Leiterplatte in Zeiten immer | PCB TECHNOLOGIE | kürzer werdender "time to ...
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... der sowohl für die Horizontaltechnik, als auch in Vertikalanlagen hervorra DMS/E Prozess kombiniert Monomer und organische Polysäuren in einer Prozesslösung. Der Vorteil ist, dass | PCB TECHNOLOGIE | zwischen dem selektiv gebildeten Managandioxid in der Prozessstufe INITIATOR und CATALYST eine vollständige Reaktion stattfindet und der leitfähige Polymerfilm auf Harz- und Glasflächen der Leiterplatte | PCB TECHNOLOGIE | haftfest verankert ist. Die nachfolgende Verkupferung weist hierdurch ebenfalls sehr gute Haftwerte auf. Durch die selektive Aktivierung ist der DMS/E Prozess besonders für die Fertigung | PCB TECHNOLOGIE | von Multilayer-Schaltungen geeignet, da die Kupferoberflächen absolut sauber bleiben und deshalb keine zusätzlichen Reinigungsschritte notwendig sind. Die niedrig-viskosen Lösungen des DMS/E Prozesses bilden schnell und | PCB TECHNOLOGIE | zuverlässig eine Leitschicht, auch bei HAR-Bohrungen und Microvias. 2. PROZESSBESCHREIBUNG UND ANLAGENTECHNIK: Der DMS/E Prozess besteht aus 3 aktiven Prozeßschritten, die im wesentlichen sowohl für die ...
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... sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. Chemisch Zinn zeigt dabei eine bessere Lötbarkeit als eine Leiterplatte mit Nipau-Oberfläche (Chemisch Gold), liegt | PCB TECHNOLOGIE | aber im Vergleich mit SnPb etwas zurück. Mehrfachlöten und – aufgrund der geringen Schichtdicke – Einpreßtechnik sind ebenfalls möglich. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt | PCB TECHNOLOGIE | aber auch Nachteile mit sich: Bei Anlieferung ist die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 ?m dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers | PCB TECHNOLOGIE | in die Zinnoberfläche fort, so daß die Dicke der reinen Kupfer- bzw. Zinnschichten abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer | PCB TECHNOLOGIE | nicht entfernbaren Oxidschicht und das Löten ist nicht mehr möglich. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Vergleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: sie | PCB TECHNOLOGIE | sollte 6 Monate keinesfalls überschreiten. Auch findet der ...
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