... CARRIERS: | | Gedruckte-Schaltungen | Platinen | Printplatten | Bilayers | | Leiterplatten | Leiterkarten | Verdrahtungen | Trägerkarten | | Hochlagige Multilayer-Boards | | PLATINE FABRIK | HDI Technolgie | | ICs | PCBs | PWBs | MLs | MLBs | Es = Einseitig | Ds = Doppelseitig | Dk = Durchkontaktiert | Ndk = | PLATINE FABRIK | Nicht durchkontaktiert | Von 1 bis 24 Lagen Schaltungen Vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie | In Rapid Mass-Production (RMP) = großvolumiger termintreuer Expressdienst bis | PLATINE FABRIK | zu 30 m² Gesamtfläche pro Los Für Konventionelle- und | SMD-Bestückung In HAL = Hot Air Leveling | In chemisch Zinn (i-Sn) | Galvanisch Ni/Au | In chemisch Gold (i-Ni/Au) | PLATINE FABRIK | | In OSP = Organic Surface Protection | Vollflächige Hartvergoldung (Ni/Au) | Selektive Hartvergoldung (Ni/Au) | Von Steckerleisten | Von SMD | Von TABs Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN | MIL | IPC | Nach Kundenspezifikation | | PLATINE FABRIK | Sowie UL-Approbation (File 96892) Mit fotosensibeler Lötstoppmaske Mit Laser-Micro-Vias | Mit ...
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... Chemisch Nickel-Sudgold ist dann gefragt, wenn es um eine sehr gute Alu-Draht- Bondfähigkeit oder um Applikationen wie Tipp- und Schleifkontakte geht. Die 0,05-0,2µ starke | PLATINE FABRIK | Goldschicht löst sich während des Lötens auf. Die eigentliche Lötung erfolgt auf Nickel.Die Lagerzeit beträgt mehr als 12 Monate und Mehrfachlöten ist auch bei größeren | PLATINE FABRIK | Zeitabständen unproblematisch. | REFLOWLÖTEN | Insoweit die vorhandenen Lötöfen für die um 30 K - 40 K höheren Schmelztemperaturen geeignet sind, sollten für das bleifreie | PLATINE FABRIK | Reflowlöten einige Testläufe mit immer dem gleichen Leiterplattenlayout, aber verschiedenen Lotpasten, durchgeföhrt werden. Es ist eine Auswahl von Lotpasten – SnAg(Cu) in verschiedenen Anteilsverhältnissen - | PLATINE FABRIK | entwickelt worden, bei denen die Siede- und Wirktemperaturen der Flussmittelsysteme auf das verwendete Lötprofil abgestimmt sind. Je kleiner die Lotkügelchen, desto größer ist deren relative | PLATINE FABRIK | Oberfläche, die bei den höheren Temperaturen vor Oxidation ...
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... In wärmeaushärtenden Prozessen werden diese unschmelzbar | VERSATZ | Versatz oder Lageungenauigkeit zwischen einzelnen Prozeßstufen bei der Leiterplattenherstellung oder innerhalb der Lagen bei der | PLATINE FABRIK | Multilayerherstellung. | VERTIEFUNG | Vertiefung, Eindruck, Fehler in einer Folie in Form eines kleinen Loches, das die Folie nicht vollständig durchdringt, Nadelloch. | VERWINDUNG | | PLATINE FABRIK | Die Verbiegung einer rechteckigen Platte, bei der bis auf eine Ecke alle anderen Ecken auf einer Ebene liegen. | VIA BOHRUNG | Eine durchkontaktierte Bohrung, | PLATINE FABRIK | deren Zweck allein die Verbindung zwischen zwei Lagen ist und nicht als Steck- oder Lötverbindung für Bauteile benutzt wird. | VOLL-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess, bei dem | PLATINE FABRIK | die gesamte Dicke der elektrisch isolierten Leiterzüge durch elektrolytische Abscheidung auf dem Basismaterial aufgebaut wird. | VORLAGE | Die Erstellung einer maßstabsgetreuen Abbildung / Darstellung, | PLATINE FABRIK | um das Vorlagenmaster für die Produktionsvorlagen zu erstellen | ...
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