Platine Industrie Feedback | einseitige | Bilayer | Multilayer | Leiterplatten | Schaltungen

... per Arbeitsvorschriften in der Wareneingangskontrolle geregelt. - Bei jedem eingehenden Auftrag erfolgt zu aller erst die Vertrags- und Reproduzier- barkeitsprüfung, die einerseits mittels parameter-spezifizierten | PLATINE INDUSTRIE | CAM-Systemen festgestellt und andererseits zur Dokumentation in den CAM- und DFM-Check- Formularen archiviert werden. Hiermit wird der vollständige Fertigungsprozeß simuliert, um die Fehlermöglichkeiten vor Produktionsbeginn | PLATINE INDUSTRIE | umfassend zu er- kennen und durch geeignete Maßnahmen auszuschließen (FMEA Fehler- Möglichkeiten und Einfluß-Analyse). - Innerhalb unseres betrieblichen Organismus´ werden individuelle, zusammen- hängende Produktionsaufträge auf | PLATINE INDUSTRIE | der Grundlage der Spezifikationen und tech- nischen Vorschriften des Auftragsgebers erstellt. Hierin werden eingangs alle erforderlichen Informationen und Arbeitsanweisungen sequentiell ausgeschrieben. - Ist dieser Produktionsauftrag, | PLATINE INDUSTRIE | der sich immer auf eine Produktgattung beschränkt, erstellt, so wird die Richtig- und ...
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... 3.1. Um die Seitenrichtigkeit (gespiegelte oder ungespiegelte Ansicht) der Leiterbilder erkennen zu können, muß ein lesbarer Schriftzug in dem Leiterbild einer Aussenlage enthalten sein. | PLATINE INDUSTRIE | 3.2. Bei Multilayern muss zudem die Reihenfolge des Lagenaufbaus angegeben werden. Ohne diese Angaben übernehmen wir keine Haftung für die richtige Ausführung. 4. VERWECHSLUNG 4.1. | PLATINE INDUSTRIE | Wenn kein Infotext für die Beschreibung der Dateien vorhanden ist, können wir nicht für eine evtl. falsche Ausführung der Leiterplatte in Haftung genommen werden 5. | PLATINE INDUSTRIE | KONVERTIERUNG 5.1. Für Fehler, die durch die Konvertierung von Eagle-BRD-Dateien in Gerberdaten entstehen, übernehmen wir keine Haftung. 6. RESTRING 6.1. Um einen ausreichenden Restring bei | PLATINE INDUSTRIE | durchkontaktierten Löchern gewährleisten zu können, sollte das Lötauge umlaufend 300µ größer sein als die Bohrung. 7. LÖTAUGEN 7.1. Wenn nicht-durchkontaktierte Bohrungen in einem Lötauge positioniert | PLATINE INDUSTRIE | sind, so muss das Lötauge mindestens 500µ umlaufend ...
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... wiederum weitere Anlageninvestitionen notwendig macht. | ZUKUNFTSAUSSICHTEN ALS BLEIFREIE ALTERNATIVE | Erfolgt die Nipau-Beschichtung unter optimalen Voraussetzungen beim Leiterplatten- hersteller, so lassen sich beim | PLATINE INDUSTRIE | Wellenlöten ebenso gute Lötergebnisse zeigen wie bei der Heißluftverzinnung. Durch die Abdeckung der Pad- und Smd-Flanken mit Gold wird ebenfalls eine gute Lagerfähigkeit erreicht. Nach | PLATINE INDUSTRIE | unserer Einschätzung wird NiPau sich dennoch niemals als vollständige Alternative zu HAL etablieren. Wie bereits erwähnt, sind größter Nachteil dieses Verfahrens die Prozesskosten. Mangels anderer | PLATINE INDUSTRIE | Alternativen in der bleifreien Zukunft wird Nipau weiterhin seinen Platz in den Bereichen der Fine-Pitch und COB-Anwendungen haben. Kostennachteile des Nipau-Prozesses könnten vor allem in | PLATINE INDUSTRIE | der Grosserienfertigung (Konsumgüter) wettgemacht werden, wenn über den Einsatz von „Chip-on-board Technologie nachgedacht wird. Oft rechnet es sich, wenn Chips „nackt“ gekauft und ...
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