... technischen Anforderungen. Anfragen | Bestellen | Mehr Detais | und seine Platinen Produkt-Palette Unser Fertigungsprogramm für Platinen gibt es auch als Online-Kalkulation: Leiterplatten | | PLATINE MARKT | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = | PLATINE MARKT | nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Platinen von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Platinen mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller | PLATINE MARKT | Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Platinen für konventionelle- und SMD-Technolgie Platinen in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Platinen vom Prototypen | PLATINE MARKT | über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: | PLATINE MARKT | DIN, MIL, IPC, Perfag ...
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... mit Lotpaste – insbesondere bei bleifreier Lotpaste – steht in starker Abhängigkeit zum Lötverfahren wie z.B. Konvektionsofen mit oder ohne Stickstoffatmosphäre, Dampfphasenofen etc. Auf | PLATINE MARKT | der Grundlage bisheriger Untersuchungen ist sie schlechter als bei den anderen genannten Oberflächen. Daher ist der Selbstzentrierungseffekt deutlich geringer und erfordert eine höhere Genauigkeit des | PLATINE MARKT | Lotpastendruckes. Zudem ist im Rahmen der Lötfähigkeitsuntersuchung der Schwerpunkt auf ein adäquates Fluxmittel zu legen, da dieses neben der thermischen Wirkung ebenfalls zum Entfernen der | PLATINE MARKT | OSP-Schicht beiträgt. Aber es ist vor allem der Anspruch an die Flexibilität einer bleifreien Oberfläche, sie mehrfach und zu unterschiedlichen thermischen Prozessen mit Standardfluxmitteln löten | PLATINE MARKT | zu können, die den Zuspruch für OSP in Europa eher in Grenzen halten. Unterschiedliche Industriestrukturen – unterschiedliche Oberflächen So ist es nicht verwunderlich, dass vor | PLATINE MARKT | allem in Asien OSP so ...
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... Kunden abhängt. Um die oben beschriebenen Sollkupferstärken zu erreichen, wird der Anteil der Kupferfläche auf der Einzelplatine berechnet und entsprechend die notwendige Stromstärke für | PLATINE MARKT | den Abscheidungsprozess ermittelt. Sind Kupferoberflächen layoutbedingt ungleichmäßig verteilt, d.h. es gibt Flächenregionen mit viel „Masse“ und welche nur mit vereinzelten Leiterbahnen und Pads, kommt es | PLATINE MARKT | in den „massearmen“ Regionen zu einer tendenziellen Überabscheidung. Die Folgen sind eine Verminderung der Leiterbahnabstände bis hin im Extremfall zum elektrischen Ausfall durch Kurzschluss, weil | PLATINE MARKT | Leiterbahnen regelrecht zusammenwachsen. Beim Entwurf von Leiterbildlayouts bzw. beim Nachbereiten/Entflechten mit automatischen Routingprogrammen (Autorouter) sollte folgendes beachtet werden: * Leiterbahnstrukturen sollten entweder möglichst gar nicht | PLATINE MARKT | in Masse oder möglichst ganz in Masse eingebettet sein. * Die Leiterbahnführungen/Padpositionierungen sollte mittig innerhalb ...
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