... bewegen sich auf weit höherem Niveau als bei der Heißluftverzinnung, da der Anlagenbau sich ähnlich komplex gestaltet wie bei Galvano- anlagen, für die eine | PLATINE ONLINE | zusätzliche Infrastruktur für die komplexe Abwasserverarbeitung notwendig ist. Hinzu kommt die personalintensive Prozessbetreuung, da die chemischen Bäder aufgrund des schmalen Verarbeitungsfensters einen hohen Analyse- und | PLATINE ONLINE | Überwachungsaufwand benötigen. Lötstopplackverarbeitung sowie Entoxidation der blanken Kupferoberflächen (Aktivierung) müssen komplett auf die Vergoldung abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias | PLATINE ONLINE | von Lötstopplack freigestellt werden oder durch einen Sonderverfüllungs- druck einwandfrei geschlossen sein. Ebenso muß die Aushärtung des Lötstopplackes auf die chemische Vergoldung abgestimmt werden, da | PLATINE ONLINE | er in den 90 C° heißen Nickelbädern von Wasserstoff angegriffen wird. Entweder ist ein teueres Lacksystem notwendig oder aber es ...
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... Leveling) mit diesen wunderbaren Fähigkeiten, zumindest aus der Sicht der Leiterplattenhersteller. OSP ist eine auf substituierten Imidazolen basierende organische Lösung, die durch ein Tauch- | PLATINE ONLINE | oder Spülbad selektiv auf den lötbaren Kupferflächen abgeschieden wird. Diese Schicht ist transparent und maximal 0,2 bis 0,6 my dick und liegt wie Klarlack optisch | PLATINE ONLINE | kaum sichtbar auf dem Kupfer. Als reines Versiegelungsmedium bietet OSP gute Voraussetzungen für das Aufbringen von Bauteilen, die absolut planare Oberflächen benötigen, da die Lotpaste | PLATINE ONLINE | sozusagen direkt auf dem Kupfer aufgebracht wird. Das bekannte Problem verdrehter Fine-Pitch Bauteile auf zu dicken „Zinnbubbles“ bei der HAL-Oberfläche ist damit auch passé. Die | PLATINE ONLINE | Einpresstechnik läßt sich mit OSP präziser bewerkstelligen, wenn man die grössere Härte des Kupfers durch den Direktkontakt zu dem Bauteil berücksichtigt. Der Lack schliesst die | PLATINE ONLINE | Kupferoberflächen luftdicht ab und „gönnt“ den bearbeiteten ...
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... Regel. Die Kunststoffumhüllung sollte so kurz wie möglich vor der Bestückung entfernt werden. Im Falle von Restmengen sollten die Platinen erneut eingepackt und mit | PLATINE ONLINE | Tesafilm oder durch Einklemmen der Folie zwischen der Platine verschlossen werden. Um Luftzug zu vermeiden, sollten diese Pakete in Kisten luftdicht verschlossen werden. Bitte geöffnete | PLATINE ONLINE | Pakete zuerst verbrauchen. D LÖTTEST Leiterplatten, die mehrere Monate gelagert wurden und deren Transportumstände nicht schlüssig zu klären sind (Transport der Ware durch die Spedition | PLATINE ONLINE | erfolgt bei jeder Temperatur und bei jedem Wetter !), sollten unbedingt einem Löttest unterzogen werden. Dieser sollte möglichst den Umständen des für die Platinen vorgesehenen | PLATINE ONLINE | Lötprozesses entsprechen. E TEMPERN DER WARE Unabhängig vom Ausgang eines Löttests empfehlen wir - wegen der meist nicht nachweisbaren Lagerumstände - das Trocknen der Ware | PLATINE ONLINE | in einem Ofen, um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen stark zu vermindern. Dabei ...
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