... Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 µm dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Schicht reinen | PLATINE TECHNIK | Zinns mehr und mehr abnimmt. Erreicht das Mischmetall die Oberfläche, so überzieht sie sich mit einer Oxidschicht, die selbst mit agressivsten Flussmittel für den Lötprozess | PLATINE TECHNIK | nicht mehr aktivierbar ist. Deshalb sind die Lagerungsmöglichkeiten von Chemisch Zinn-Leiterplatten im Ver- gleich zur konventionellen SnPb-Technik erheblich eingeschränkt: Lagerberstände sollten innerhalb von 3 Monaten | PLATINE TECHNIK | verarbeitet sein, ab 6 Monaten kann eine Weiterverarbeitung schon nicht mehr möglich sein. Preislich liegt Chemisch Zinn zwischen klassischen SnPb und ChemischGold - Beschichtungen. Zudem | PLATINE TECHNIK | gilt der bei der Produktion verwendete Thioharnstoff als weder umwelt- noch abwasserverträglich. Die für die umweltgerechte Entsorgung entstehen- den Kosten sind gerade im Hinblick auf | PLATINE TECHNIK | sich verschärfende Umweltgesetze in Zukunft schwer ...
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... und Bestellen von Leiterplatten. Bestell- menge bis zu 10 m². Schnellschuss auf Wunsch. QS- Standard IPC-A-600 Class 2. Preiswert, schnell und benutzerfreundlich. Mehr Infos | PLATINE TECHNIK | | Kalkulieren | BASIC JET LINE | Kaufen Sie eine Fläche und nutzen Sie diese nach Belieben. Ideal für Prototypen mit hoher Typenvielfalt. Mehr Infos | PLATINE TECHNIK | | Kalkulieren | PREMIUM JET LINE | Geeignet für High End Technology und umfangreiche technische Anforderungen Mehr Infos | Anfragen - Bestellen | PREIS ANFRAGEN: | PLATINE TECHNIK | | | IHRE VORTEILE AUF EINEN BLICK | Online bis zu 20% günstiger * Standard-Lieferzeiten ab 5 AT Kostenlos anmelden Eildienst ab 3 AT Rund | PLATINE TECHNIK | um die Uhr bestellen * Persönliche Betreuung bis 22:00 Uhr Von 1 bis 24 Lagen RoHS-konform (Bleifrei) Auftragsstatus immer abrufbar * Immer Zugriff auf Bestelldaten | PLATINE TECHNIK | * * Gültig für Basic Jet Line und Medium Jet ...
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... die wesentliche Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und der nur bedingten Fähigkeit zu Mehrfachlöt-Prozessen wäre. Eine sehr preiswert herzustellende, 0,02µ bis 0,06µ starke, | PLATINE TECHNIK | organische Schicht schützt das Kupfer vor der Oxidation. Erst durch das Fluxmittel und durch thermische Belastung bricht die Schicht auf und eine einwandfreie Lötung direkt | PLATINE TECHNIK | auf Kupfer ist möglich. Wenn Lötparameter und Fluxer für diese Oberfläche gut abgestimmt werden, so sind bis zu zwei Lötprozesse möglich, die allerdings in sehr | PLATINE TECHNIK | kurzen Zeitabständen zueinander erfolgen müssen, sonst entstehen viele kalte Lötstellen bei zweiter Lötung. CHEMISCH NICKEL-GOLD (SUDGOLD) Chemisch Nickel-Sudgold ist aufgrund der hohen Kosten nicht unbedingt | PLATINE TECHNIK | als Bleifrei-Alternative zum HAL zu betrachten. Es bietet zwar zusammen mit der bleifreien Silberpaste im Reflowprozess die besten Benetzungs-eigenschaften, aber chemisch Zinn oder chemisch Silber | PLATINE TECHNIK | sind hier völlig ausreichend. Chemisch Nickel-Sudgold ist dann gefragt, ...
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