Platine Technologie Ihr Fullservice Dienstleister für Leiterplatten, Platinen und Multilayer

... mit Raster < 0,5 mm. Bei derart geringen Rasterabständen stößt die klassische Bleizinnoberfläche (SnPb) an ihr Grenzen, insbesondere bei beidseitigem SMD-Einsatz. Es ist zu | PLATINE TECHNOLOGIE | erwarten, daß zukünftige Leiterplatten kombinierte Bestückungstechnologien erfordern. Auch dieser Entwicklung wird Chemisch Zinn gerecht: Bauteile können sowohl auf die Leiterplatte geklebt, als auch aufgelötet werden. | PLATINE TECHNOLOGIE | Chemisch Zinn zeigt dabei eine bessere Lötbarkeit als eine Leiterplatte mit Nipau-Oberfläche (Chemisch Gold), liegt aber im Vergleich mit SnPb etwas zurück. Mehrfachlöten und – | PLATINE TECHNOLOGIE | aufgrund der geringen Schichtdicke – Einpreßtechnik sind ebenfalls möglich. Die geringe Dicke der Zinnschicht bringt aber auch Nachteile mit sich: Bei Anlieferung ist die intermetallische | PLATINE TECHNOLOGIE | Kupfer-Zinn-Phase bereits ca. 0,25 ?m dick. Während der Lagerung setzt sich die Diffusion des Kupfers in die Zinnoberfläche fort, so daß die Dicke der reinen | PLATINE TECHNOLOGIE | Kupfer- bzw. Zinnschichten abnimmt. Erreicht das ...
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... UNSERE QUALITÄTSPOLITISCHEN GRUNDSÄTZE | Förderung des Bewußtseins, dass das Denken und Handeln aller unserer Mitarbeiter an den Bedürfnissen der Kunden orientiert ein muss. Qualität | PLATINE TECHNOLOGIE | ist die Angelegenheit jeder Mitarbeiterin und jedes Mitarbeiters. Vorbildliches Verhalten aller Führungskräfte in allen Qualitäts- Angelegenheiten. Entwicklung und Förderung einer Arbeitshaltung, in der die Fehlervermeidung | PLATINE TECHNOLOGIE | an erster Stelle steht. Kooperativer Führungsstil als Voraussetzung zu optimalen Beteiligung aller Mitarbeiter an Problemlösungen. | ZIELE UND STRATEGIEN | Versteht unter Qualität die Schaffung | PLATINE TECHNOLOGIE | eines Produktes, das die vom Kunden gestellten Anforderungen hundertprozentig erfüllt. Dabei verstehen wir unter Erfüllung der Kundenanforderungen nicht nur die Gewährleistung des generischen Kern des | PLATINE TECHNOLOGIE | Produktes, d.h. seiner physikalischen Eigenschaften und Funktionen, sondern auch die mit dem Produkt verbundenen - für uns als Bestandteil des Produktes betrachteten - Dienstleistungen. | | PLATINE TECHNOLOGIE | WIR ...
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... 20 FEPs. Es können maximal 6 FEP-EH genutzt werden. FR4 BASISMATERIAL > WAS MUSS MAN BEACHTEN? CTI Wert: CTI 200 Dielektrizitätskonstante: Epsilon r 4,3 | PLATINE TECHNOLOGIE | - 4,8 in Abhängigkeit der Materialdicke Dickentoleranzen: a.) Materialstärke 1,0 mm: +/- 0,12mm b.) Materialstärke 1,5 mm: +/- 0,14 mm Wölbungs- und Verwindungswert: Die Basismaterialhersteller | PLATINE TECHNOLOGIE | behalten sich eine Toleranz des Wölbungswertes bis zu 1 % bei doppelseitig kaschiertem Material und 1,5 % bei einseitig kaschiertem Material vor. Zu beachten ist | PLATINE TECHNOLOGIE | zudem, daß sich der Wölbungswert überdurchschnittlich erhöht, wenn die Kupferbelegung auf der Leiterplatte lokal sehr unterschiedlich ist. Auf Anforderung läßt sich durch zusätzliches Tempern eine | PLATINE TECHNOLOGIE | Reduzierung des Wölbungs- und Verwindungswertes erreichen. Netto-Fläche des Fertigungsnutzen, die Ihnen zur Verfügung steht (Format der Standard Fertigung): Einseitige Schaltungen (ES): 614x508 mm zweiseitige oder | PLATINE TECHNOLOGIE | durchkontakierte Schaltungen (DK): 608x508 mm Multilayer (ML): 596x493 mm ...
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