Platinen-Hersteller Durchschlagsfestigkeit einer Leiterplatte: Die maximale Spannung, der ein isolierendes Material widerstehen kann, bevor es zu einem elektrischen Durchschlag kommt.

 

Platinen-Hersteller Online-Marktplatz für die Herstellung und Vertrieb von Leiterplatten für alle Anwendungsgebiete, Kalkulieren und Bestellen per Klick.

 

Platinen-Hersteller Mit selektive Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten auf Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 

Platinen-Hersteller Elektrischer Test der Leiterplatte.

 

Platinen-Hersteller Leiterplatten, Platinen und Multilayer mit elektrischer Prüfung.

 
... | BEDEUTUNG DER ROHS-RICHTLINIE | Die unter dem Kürzel RoHS bekannte Richtlinie der EU beschränkt den Einsatz der Schwermetalle Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom | PLATINEN-HERSTELLER | sowie der Flammhemmer polybromiertes Biphenyl (PBB) und polybromierter Diphenylether (PBDE). Die Vorschrift gilt für ab dem 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und | PLATINEN-HERSTELLER | Elektronikgeräte. | ROHS-KONFORMITÄT DER MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND LÖTSTOPPLACK | Die RoHS-Konformität der Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch die Hersteller ohne Einschränkung bestätigt, da | PLATINEN-HERSTELLER | das in die Harzmatrix eingebundene Tetrabrombisphenol A (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form vorliegt, sondern durch chemische Reaktion bei der Harzherstellung in das Epoxidharz einreagiert | PLATINEN-HERSTELLER | ist. Dies hat allerdings nichts mit der eher marketing-orientierten Forderung nach "halogenfreiem" Material zu tun. Halogene sind z.B. die Elemente Brom Br, Chlor Cl ,Fluor | PLATINEN-HERSTELLER | F und Jod I und sind oft als Bestandteil von ...
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... Lötstopplack im Siebdruckverfahren Es ist darauf zu achten, daß die Isolationsflächen zwischen freizustellender Fläche und abzudruckender Fläche (wie z.B. Lötauge zu Leiterbahn) mindestens 0,80 | PLATINEN-HERSTELLER | mm und die Isolationsfläche zwischen zwei freizustellenden Flächen (z.B. Lötauge zu Lötauge) mindestens 1 mm beträgt, damit zwischen den beiden Lötaugen noch ca. 0,2 mm | PLATINEN-HERSTELLER | Lötstopplack gedruckt werden kann. Demnach kann diese Technik nur bei konventionellen Schaltungen eingesetzt werden (keine Feinleitertechnik). G.2 fotosensitiver Lötstopplack Dieses Verfahren ist wesentlich aufwendiger und | PLATINEN-HERSTELLER | somit nur dann anzuwenden, wenn es vom Kunden oder vom Design der Leiterplatte her gefordert ist. Sind die Isolationsflächen zwischen freizustellender Fläche und abzudruckender Fläche | PLATINEN-HERSTELLER | (wie z.B. Lötauge zu Leiterbahn) kleiner 0,80 mm, so ist in jedem Falle das Fotoverfahren einzusetzen. Bei dem fototechnischen Lötstopplackverfahren wird die ganze Schaltung in | PLATINEN-HERSTELLER | ein fotosensitives Polymer eingebettet. Nach ...
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... der zwangsweisen Umsetzung der Bleifrei- Richtlinie (ROHS) kommt, desto größer werden die Bemühungen nach bleifreien Lösungen, die technologisch und kostentechnisch in der Nähe der | PLATINEN-HERSTELLER | „Allzweckwaffe“ SnPb liegen. Dabei stechen vor allem die Systeme Zinn/Silber/Kupfer (SnAgCu) und neuerdings stabilisiertes Zinn/Kupfer (SnCuNi) hervor. Obwohl der Leistungstand beider Systeme im Feld noch | PLATINEN-HERSTELLER | nicht end- gültig geklärt ist, soll der bisherige Kenntnisstand vorgestellt werden. | SNAGCU | Der größere Erfahrungsstand gibt es im Bereich der Silbersysteme. Dort wird | PLATINEN-HERSTELLER | unterschieden zwischen den Systemen Sn- 3.5Ag-0.7Cu, Sn-4Ag-0.5Cu und Sn-3Ag- 0.5Cu, die von Kontinent zu Kontinent unterschiedlich eingesetzt werden. Aber nach eindeutiger Expertensicht (IPC/Soldertec-Konferenz Brüssel 2003) | PLATINEN-HERSTELLER | sind bei allen 3 Systemen die technologischen Unterschiede zu vernachlässigen. In Europa ist die Sn- 3.5Ag-0.7Cu Legierung am weitesten ...
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