... kontinuierlich weitergenutzt werden. Aufgrund der geringen Schichtdicke – empfohlen werden Schichtstärken von 0,15 - 0,3 my – ist die Padoberfläche planar und deshalb gibt | PLATINEN-HERSTELLUNG | es keine Einschränkung für die Assemblierung auch im Fine-Pitch Bereich. Da das Silber lediglich eine Oxidationsschutzfunktion hat und die tatsächliche Lötverbindung zwischen dem Kupfer und | PLATINEN-HERSTELLUNG | dem Lötzinn hergestellt wird, ist die Lötverbindung absolut stabil. Sie erfüllt sämtliche UL-Anforderungen (UL796 Spezif.) und genügt den gängigen Anforderungen der Automobilhersteller: Die Lötbarkeit ist | PLATINEN-HERSTELLUNG | hervorragend und erlaubt auch Mehrfachbestückungen im Wellenlöt- und Reflow – Verfahren, da Silber eine wirksame Diffusionssperre für das darunter liegende Kupfer darstellt. Ebenso ist der | PLATINEN-HERSTELLUNG | Prozess auch für Einpresstechnik geeignet. Aufgrund der „sanften“ Verarbeitungsweise bleiben nachträgliche Lötstoppdegradationen und somit unliebsame Überraschungen bei der Bestückung aus. Die ...
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... des DMS/E Prozesses bilden schnell und zuverlässig eine Leitschicht, auch bei HAR-Bohrungen und Microvias. 2. PROZESSBESCHREIBUNG UND ANLAGENTECHNIK: Der DMS/E Prozess besteht aus 3 aktiven | PLATINEN-HERSTELLUNG | Prozeßschritten, die im wesentlichen sowohl für die Horizontal- als auch für die Vertikaltechnik identisch sind: In der ersten Prozeßstufe, dem Conditioner, werden die Harzoberflächen, besonders | PLATINEN-HERSTELLUNG | aber die Glasoberflächen benetzt und mit einem organischen Film belegt. Ultraschall bzw. Vibrationseinrichtungen sind bei Microvia-Technologie oder Bohrungen < 0,5 mm Durchmesser vorzusehen. Da der | PLATINEN-HERSTELLUNG | Conditioner nicht reinigend wirkt, sind die Leiterplatten vor dem DMS/E Prozess gegebenenfalls mittels eines sauren Reiniger von vorhandenen Oxidationen, Fingerabdrücken etc. zu befreien. Nach ausreichender | PLATINEN-HERSTELLUNG | Spülung wird die Leiterplatte in INITIATOR 7020 behandelt um auf Diese Permanganatlösung arbeitet den Bohrlochwandungen Mangandioxid zu bilden. Im neutralen pH-Bereich und generiert sehr gleichmässige ...
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... belichteten Zonen werden selbst im Micrometerbereich konturenscharf herausentwickelt. Zur Erreichung der gewünschten Enthärte wird die gesamte Schaltung sodann eingebrannt. Mit dem Aufbringen des Lötstopplackes | PLATINEN-HERSTELLUNG | kann auf Wunsch das Lötauge des Durchsteigers abgedruckt werden; das Verschließen der Bohrung selbst kann hiermit jedoch nicht garantiert werden (für VakuumTester nicht geeignet). Insoweit | PLATINEN-HERSTELLUNG | das Verschließen der Bohrung erforderlich ist, so wird dies mit einem speziellen Via-Füller oder einem zusätzlichen Sonderdruck mit Fotolack, Farbe jeweils grün, erreicht. Dies ist | PLATINEN-HERSTELLUNG | bis zu einem Bohrdurchmesser von 0,70 mm möglich. ACHTUNG: Wird in den Datenblättern oder sonstigen Fertigungsunterlagen des Kunden das "Abdrucken von Lötaugen gefordert", so ist | PLATINEN-HERSTELLUNG | auf dem Betriebsauftrag die entsprechende Arbeitsfolge aufzunehmen und die Fertigungsart gesondert auszuschreiben (spezieller Via-Füller oder Sonderdruck mit Fotolack). H ABZIEHLACK Sollen bestimmte Flächen mit Abziehlack | PLATINEN-HERSTELLUNG | bedruckt ...
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