Platinen-Produktion SMOBC: solder mask over bare copper = Lötstopp auf Kupfer blank fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 

Platinen-Produktion Lexikon und FAQs fuer Leiterplatten, Platinen und Multilayer

 

Platinen-Produktion Als 1-2 lagige, sowie als mehrlagige Multilayer.

 

Platinen-Produktion Leiterplatten, Platinen und Multilayer zu Weltmarktpreisen.

 

Platinen-Produktion Leiterbahnbreite: Die optisch erkennbare Breite einer Leiterbahn an einer willkürlich gewählten Position auf der Leiterplatte aus der Vertikalen betrachtet, wenn nicht anders spezifiziert.

 
... I Notfallmaßnahme II AV – technische AV Spiegelung des Servers und tägliche komplette Datensicherung Archivierung auf CD-Rom, physikalische Ablage der Daten in Archiv 1 | PLATINEN-PRODUKTION | CNC-Paketierung Vorhandensein mehrer Paketierarbeitsplätze 1.CNC Bohren u. Fräsen Prinzip der „Einspindelbearbeitungszentren“ Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Entgraten Vorhandensein einer Ersatzentgratmaschine DMS/E Durchkonkaktierung | PLATINEN-PRODUKTION | Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 24 Std. möglich Laminieren Vorhandensein von 2 manuellen Laminiergeräten Belichten Leiterbild Vorhandensein eines Ersatzbelichtungsgerätes baugleicher Art Umrüstung der Lötstoppbelichtungsgeräte innerhalb | PLATINEN-PRODUKTION | von 30 Minuten Entwickeln Rückgriff auf Lötstoppentwicklungssystem möglich durch Einsatz gleicher Technologie Cu/SnPB Galvanik Vorhandensein einer Ersatzgalvanik Rückgriff auf Fremddienstleister innerhalb von 48 Stunden möglich | PLATINEN-PRODUKTION | Ätzen/Strippen Modulbauweise: Bei teilweisen Ausfall kann mit ...
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... Originalverpackung eingelagert werden müssen, da Silber als Reaktion insbesondere mit Schwefel Sulfide bildet und somit die Benetzung beeinträchtigt. Daher sollte der direkte Kontakt zu | PLATINEN-PRODUKTION | schwefelhaltigen Stoffen (Papier, Karton, Trocknungsmittel) vermieden werden. Die Oberfläche ist aber reaktivierbar. Ein Nachteil ist die Neigung zur Elektromigration, insbesondere unter Einfluss von Feuchtigkeit. | | PLATINEN-PRODUKTION | OSP - ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE | Die organische Passivierung von Kupfer ist im Grunde die ideale Oberfläche für alle Beteiligten, wenn da nicht die wesentliche | PLATINEN-PRODUKTION | Einschränkung der Lagerdauer (max. 6 Monate) und der nur bedingten Fähigkeit zu Mehrfachlöt- Prozessen wäre. Eine sehr preiswert herzustellende, 0,02µ bis 0,06µ starke, organische Schicht | PLATINEN-PRODUKTION | schützt das Kupfer vor der Oxidation. Erst durch das Fluxmittel und durch thermische Belastung bricht die Schicht auf und eine einwandfreie Lötung direkt auf Kupfer | PLATINEN-PRODUKTION | ist möglich. Wenn Lötparameter und Fluxer für diese Oberfläche gut ...
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... qualitativ einwandfreier Produkte der Zulieferer. Daher verpflichten wir die Zulieferer, in Anwendung unserer konsequenten Qualitätsphilosophie und in Definition der Methodik und Realisierung beweisbar die | PLATINEN-PRODUKTION | richtige Qualität herstellen zu können. Hierzu zählt u. a. die Verpflichtung unserer Zulieferer, jeder Lieferung ein Prüfzertifikat beizulegen. Diese Forderung ist Bestandteil unseres Qualitäts-Management-Systems und | PLATINEN-PRODUKTION | wird mittels Beurteilungsverfahren bewertet und kontinuierlich kontrolliert. Darüber hinaus sind die Prüfungen in unserem Hause per Arbeitsvorschriften in der Wareneingangskontrolle geregelt. - Bei jedem eingehenden | PLATINEN-PRODUKTION | Auftrag erfolgt zu aller erst die Vertrags- und Reproduzier- barkeitsprüfung, die einerseits mittels parameter-spezifizierten CAM-Systemen festgestellt und andererseits zur Dokumentation in den CAM- und DFM-Check- | PLATINEN-PRODUKTION | Formularen archiviert werden. Hiermit wird der vollständige Fertigungsprozeß simuliert, um die Fehlermöglichkeiten vor Produktionsbeginn ...
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