... beiden "Spezifikationen" als derzeit einmaliges Hilfsmittel auf den Schreibtisch jedes Betriebsleiters, Technologen, Kontrolleurs, Kaufmanns und eigentlich aller, die mit Leiterplatten zu tun haben. Klicken | PLATINEN | Sie in der Spalte "Kauf" die entsprechende Werke an und Sie können direkt beim Verlag einkaufen. | IPC-SM-840 C | Eigenschaften und Anforderungen an permanente | PLATINEN | Polymerbeschichtungen (Lötstoppmasken) für Leiterplatten | IPC-A-600 F | Acceptability of Printed Boards | IPC-QE-605 A | Printed Board Qualtity Evaluation Handbook | IPC-MC-324 | Perfomance | PLATINEN | Specification for Metal Core Boards | IPC-R-700 C | Suggested Guidlines for Modification, Rework and Repair fo Printed Boards and Assemblies | IPC-4121 | Guidelines | PLATINEN | for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Applications - Chair, Doug Sober, isolaUSA | IPC-2615 | Printed Board Dimensions and Tolerances - Chair, | PLATINEN | John Sabo, Rockwell Automation Die IPC Normen können beim Fachverband Elektronik Design e. V. ...
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... 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Platine mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) | PLATINEN | Impedanzkontrollierte Platin für konventionelle- und SMD-Technolgie Platine in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Platine vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production | PLATINEN | = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) | PLATINEN | Platine mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - | PLATINEN | Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - TABs Platine mit Carbonleitlack als Gold- | PLATINEN | und Via-Ersatz, in ...
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... | Meist ungewollte Verbreiterung der Leiterbahnenbreite aufgrund zu starker Abscheidung oder durch Unterätzung. | UNBESTÜCKTE LEITERPLATTE | Eine "fertige" Platine, versehen mit Strukturen, Bohrungen | PLATINEN | und Lagen, jedoch ohne Bestückung | UNVERWECHSELBARKEITS-NUT | Fixieröffnung, Bohrung am Rande einer Leiterplatte, um eine gute Steckverbindung mit ihr in einem Gehäuse / Modul | PLATINEN | zu ermöglichen. | UNVERWECHSELBARKEITS-SCHLITZ | Ein Schlitz in einer Leiterplatte, der es erlaubt, diese in eine dafür vorgesehene Steckbuchse zu stecken. Diese ist meist so | PLATINEN | ausgestaltet, daß sie nur in die dafür vorgesehene Buchse paßt. | UV TROCKNUNG | Polymerisierung, Aushärtung und Verkettung eines harzartigen, flüssigen Materials mit relativ geringem | PLATINEN | molekularen Gewichts mittels ultravioletten Lichts. Wird oft für die Trocknung von Lötstopplack ...
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